|
시장보고서
상품코드
1459583
세계의 도펀트 재료 시장(2024년)Global Dopant Materials Market 2024 |
||||||
도펀트 재료 시장은 2022년 7억 달러에서 연평균 약 6%의 성장률을 보이며 2030년까지 10억 달러를 넘어설 것으로 예상됩니다. 반도체 기술의 지속적인 발전, 소비자 전자제품의 사용량 증가, 전자제품의 소형화 추세는 모두 도펀트 재료에 대한 수요에 기여하고 있습니다.
이 보고서는 도펀트 재료 시장에 대해 다음과 같은 사항을 심층적으로 분석합니다.
제품 개요
주요 도펀트 재료에 사용되는 기능의 정의
- P 유형
- N 유형
도펀트 재료 세계 시장 개요
도펀트 재료의 현재(2022년) 및 예측(2030년) 세계 시장에 대한 통찰력을 제공합니다. 시장 성장과 재료 선택에 영향을 미치는 주요 동향 및 촉진요인에 대한 분석을 포함합니다.
재료 유형별 세계 시장 세분화
사용 도펀트별 세계 시장 세분화 - P형, N형
확산 프로파일, 도펀트 적합성, 도펀트 활성화 에너지와 같은 파라미터에 대한 고객의 의견을 포함하여 재료 선택을 위한 주요 선택 기준 또는 성능 파라미터
경쟁사 개요 :
American Elements, Honeywell, Filmtronics, Stanford Advanced Materials, Yamanaka Advanced Materials 등 주요 경쟁사 프로파일 및 경쟁 구도 분석
특허 개요 :
지난 4-5년간의 주요 특허 양수인에 의한 주요 특허군 분석. 또한 특허의 연구 초점, 검토 중인 재료 및 관련 용도에 대한 통찰력도 포함됩니다.
시장 전망
이 보고서는 광범위한 2차 조사와 1차 조사를 통한 검증을 바탕으로 시장 전망과 이에 영향을 미치는 요인에 대한 신뢰할 수 있는 견해를 제시합니다.
목차
제1장 서론
- 보고서 개요
- 제품 포커스
- 조사 방법
제2장 프로세스 개요
- 박막 성형
- 포토리소그래피
- 에칭
- 도핑
- CMP
- 다이싱
- 와이어 본딩
- 포장
제3장 밸류체인 개요
제4장 시장 개요
제5장 상세 시장 평가
- 불순물
제5장 특허 개요
제6장 시장 전망
제7장 시장 전망 부록
LSH 24.05.17The Dopant Materials market is poised for remarkable growth, projected to surpass USD 1 billion by 2030, with a compelling CAGR of approximately 6% from a value of USD 0.7 billion in 2022. The continuous progress of semiconductor technology, the increase in consumer electronics usage, and the ongoing trend of electronics miniaturization are all contributing to the demand for dopant materials.
This report provides a deep-dive into the following points in this detailed assessment of the dopant materials market:
Product Overview
Defining the functions used for major dopant materials:
- P-Type
- N-Type
Global Dopant materials Market overview
Insight on current (2022) and forecasted (2030) global market for dopant materials including an analysis of the key trends and drivers impacting market growth and choice of materials.
Global market segmentation by material type
Global market segmentation by dopants used – P-type, and N-type
Key Selection criteria or Performance Parameters for material selection including the voice of the customer on parameters such as Diffusion Profile, Dopant Compatibility, Dopant Activation Energy, etc.
Competition overview:
Key competitor profiles and analyzing the competitor landscape of major companies including American Elements, Honeywell, Filmtronics, Stanford Advanced Materials, Yamanaka Advanced Materials, etc.
Patent overview:
Analyzing key patent families by major assignees in the last 4-5 years. The report also includes insights on the research focus of the patents, materials under consideration and the associated applications.
Market Outlook
Backed by extensive secondary research and validation through primary research, this report also presents a reliable view of the market outlook and factors influencing the same.
Table of Contents
1. Introduction
- 1.1 Report Overview
- 1.2 Product Focus
- 1.3 Methodology
2. Process Overview
- 2.1 Thin Film Molding
- 2.2 Photolithography
- 2.3 Etching
- 2.4 Doping
- 2.5 CMP
- 2.6 Dicing
- 2.7 Wire Bonding
- 2.8 Packaging
3. Value Chain Overview
4. Market Overview
5. Detailed Market Assessment
- 5.1 Dopants
