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시장보고서
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NVIDIA와 Broadcom의 CPO 투자가 AI 인프라의 미래에 대해 시사하는 점What NVIDIA and Broadcoms CPO Bets Reveal about the Future of AI Infrastructure |
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AI 클러스터의 도입이 빠르게 확대되고 있는 가운데, 기존 구리 케이블 솔루션은 3.2T 데이터 속도 시대에 심각한 도전에 직면하고 있으며, 코패키지드 옵틱스(CPO)가 AI 네트워킹 스케일업 아키텍처의 업그레이드 수요를 충족시키는 가장 유력한 솔루션으로 부상하고 있습니다. 가장 유력한 솔루션으로 부상하고 있습니다.
또한 AI 네트워킹의 스케일 아웃형 애플리케이션의 경우, 플러그인 가능한 트랜시버 모듈이 현재도 주류 솔루션으로 자리 잡고 있습니다. 그러나 에너지 효율은 CPO에 비해 현저히 낮습니다. 그 결과, NVIDIA, Broadcom 등 주요 업계 기업은 전력 효율을 높이고 전체 시스템의 내결함성을 높이기 위해 이미 스위치 제품에 CPO를 도입하기 시작했습니다.
향후 CPO 시장의 성장 원동력은 주로 스케일업 애플리케이션에 의해 주도될 것으로 예상됩니다. 또한 OSI MSA의 발전과 함께 스케일업 CPO 시장은 2030년까지 스케일아웃 CPO 시장을 크게 앞지르며 전체 CPO 시장의 주류 부문이 될 것으로 예상됩니다. 외부 레이저 소스(ELS) 및 ELS 모듈을 제외하고, CPO 시장은 2026-2030년 CAGR 142%로 성장할 것으로 예상됩니다.
As AI cluster deployments continue to scale rapidly, and traditional copper cable solutions face severe challenges in the 3.2T data-rate era, Co-Packaged Optics (CPO) is emerging as the most compelling solution to meet the upgrade demands of AI networking scale-up architectures.
In addition, within AI networking scale-out applications, pluggable transceiver modules remain the dominant solution today. However, their energy efficiency is significantly lower than CPO's. As a result, major industry players such as NVIDIA and Broadcom have already begun adopting CPO in switch products to improve power efficiency and enhance overall system resiliency.
We expect future growth momentum in the CPO market to be driven primarily by scale-up applications. Furthermore, as the OSI MSA continues to progress, the scale-up CPO market is expected to significantly surpass the scale-out CPO market before 2030 and become the mainstream segment of the overall CPO market. Excluding external laser sources (ELS) and ELS modules, the CPO market is projected to grow at a 142% CAGR from 2026 to 2030.