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시장보고서
상품코드
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자동차 칩렛에 대한 전략적 인사이트(2025년)Strategic Insights into Automotive Chiplets, 2025 |
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Building with Bricks : 확장 가능한 자동차 컴퓨팅을 실현하고 SDV의 성능을 가속화하는 칩렛의 활용 방법
자동차 칩렛 기반 컴퓨팅 아키텍처는 새로운 단계에 접어들고 있으며, 긴 수명주기, 안전성, 사이버 보안 요구사항을 충족시키면서 성능 확장, 수율 향상, 리프레시 주기 가속화를 가능하게 하는 모듈형 멀티 다이 플랫폼을 실현함으로써 SDV의 하드웨어 로드맵을 재구성하고 있습니다. Frost & Sullivan의 이번 조사에서는 자동차 제조업체, 1차 공급업체, 반도체 벤더, 파운드리/OSAT, 기판 및 IP 공급업체들이 어떻게 협력하여 비용 절감과 시장 출시 기간을 단축하는 동시에 컴플라이언스 및 공급 탄력성을 강화하는지를 살펴봅니다. 어떻게 협력하고 있는지 검증하고 있습니다. 재사용성과 업그레이드 가능성에 대한 관심이 높아지면서 칩렛은 1세대 ADAS를 넘어 중앙 연산, 존/바디 컨트롤러, 인포테인먼트, 커넥티비티/텔레매틱스, 파워트레인 인버터, 센서 허브로 그 적용 범위를 넓혀가고 있습니다. 이 조사에서는 중앙집중형/구역형 E/E로의 전환, 다이 간 상호연결 표준화, 패키징 옵션, 안전/사이버 워크플로우, KGD 및 D2D 테스트(BIST/DFT), 멀티 다이 ECU의 라이프사이클 및 OTA(Over-the-Air)에 미치는 영향 등 주요 동향을 살펴봅니다. 등의 주요 동향을 살펴봅니다. 업계 전문가 및 2차 조사를 바탕으로 컴퓨팅, 패키징/테스트, 기판, IP에 걸쳐 주요 생태계 및 공급업체에 대한 비교 벤치마크를 제공합니다. 또한, OEM 및 티어1 제조업체의 활동을 대략적인 양산 개시 시기(SOP) 및 설계 소유권 패턴과 비교하여 매핑하고, 시장 구조, 성숙도, 병목현상을 개괄적으로 설명합니다. 이 보고서는 단기적인 성장 기회(멀티칩렛 중앙 컴퓨팅, ADAS/AI 가속기, 구역형 I/O 및 보안 칩렛, 자동차 등급 D2D 테스트 및 KGD 서비스, 칩렛에서 클라우드까지의 라이프사이클 관리)를 파악하고, OEM, 티어1 공급업체 및 기술 제공업체를 위한 파트너 선정 기준, 패키징/테스트 가이드라인, 거버넌스 체크리스트 및 실무적인 조언들을 제공합니다. 관리)을 식별하고, OEM, Tier 1 공급업체 및 기술 제공업체를 위한 파트너 선정 기준, 패키징/테스트 가이드라인, 거버넌스 체크리스트 및 실용적인 권장사항을 제공합니다.
목차
조사 범위
- 분석 범위
- 용어
- 구성 및 내용 개요
전략적 과제
- 왜 성장이 점점 더 어려워지고 있는 것일까?
- The Strategic Imperative 8-TM
- 자동차 산업에서 칩렛에 미치는 세 가지 주요 전략적 임페리얼티브의 영향
주요 포인트
- 주요 포인트 : 자동차 산업에서의 칩렛(2025-2030년)
- BOM 개요 : 실제 비용은 얼마나 저렴할까?
- TCO 개요 : 실제로 얼마나 저렴할까?
- 각 OEM사의 칩렛에 대한 노력
산업 개요 : 자동차 분야에서의 칩렛
- 칩렛 개요
- 거시적 동향 : SDV가 E/E 아키텍처를 변화시키고 있습니다.
- 거시적 동향 : 현재 E/E의 과제와 칩렛이 어떻게 도움이 될 수 있을까?
- 왜 지금, 자동차 분야인가? 기술적, 사업적 요인
- SoC vs SiP/MCM vs 칩렛 기반 : 그 차이점은 무엇인가?
- 칩렛 패키징 트렌드
- 다이 간 상호연결
- 자동차 칩렛 관련 규제 및 표준화 프레임워크
- 칩렛의 세분화 프레임워크
경쟁 상황 : 주요 기업 및 칩셋 솔루션
- 경쟁 상황 : 주요 기업 및 칩셋 솔루션
- BMW와 메르세데스 : 오늘은 퀄컴/엔비디아, 내일은 칩셋
- Renesas
- Renesas : 칩렛 기술에 대한 자세한 설명
- NXP
- NXP : 칩렛에 대한 자세한 기술 설명
- NVIDIA
- NVIDIA : 칩렛에 대한 자세한 기술 설명
- Qualcomm
- Qualcomm : 칩렛에 대한 자세한 기술 설명
- AMD/XILINX
- AMD/XILINX : 칩렛에 대한 자세한 기술 설명
- TSMC
- TSMC(파운드리 및 패키징) : 칩렛에 대한 기술적 상세 설명
- SIFIVE
- SIFIVE(RISC-V IP) : 칩렛의 기술적 상세 설명
- SYNOPSYS
- SYNOPSYS : 칩렛 기술에 대한 자세한 설명
- AMKOR Technology
- AMKOR Technology : 칩렛에 대한 자세한 기술 설명
- Athos Silicon
- Athos Silicon : 칩렛에 대한 기술적 상세 설명
OEM 동향 및 파트너십
- OEM의 칩렛 관련 동향 : 누가, 어디서, 얼마나 빠른 속도로 제휴하고 있는가?
- 칩렛의 가치사슬과 디자인 소유권 : 누가 무엇을 담당하고 있는가?
- 중국 : 배워야 할 점과 주목해야 할 점
성장 기회 분석
- 성장 지표
- 성장 촉진요인
- 성장 제약요인
- 시장 규모와 현재 보급 현황
- 부문별 시장
- 시장 규모 및 2030년까지의 예측
- OEM 및 공급업체를 위한 전략적 제안
성장 기회의 전체 그림
- 성장 기회 1 : 자동차 등급 D2D 테스트 및 KGD 서비스
- 성장 기회 2 : 통합형 멀티 칩렛 중앙 컴퓨팅 ECU
- 성장 기회 3 : 칩렛 지원 AI/ADAS 가속기 타일
- 성장 기회 4 : 칩렛 I/O 및 보안 기능을 갖춘 존/본체 컨트롤러
- 성장 기회 5 : 안전한 칩렛-투-클라우드 데이터 및 수명 주기 관리
부록 및 향후 단계
- 성장 기회의 혜택과 영향
- 앞으로의 단계
- 도표 목록
- 면책사항
Building with Bricks: How Chiplets Unlock Scalable Automotive Computing and Accelerate SDV Performance
Chiplet-based compute architectures for vehicles are entering a new phase, reshaping SDV hardware roadmaps by enabling modular multi-die platforms that scale performance, improve yield, and accelerate refresh cycles while meeting long lifecycles, safety, and cybersecurity requirements. This Frost & Sullivan study examines how automakers, Tier 1s, silicon vendors, foundries/OSATs, substrate and IP providers are converging to reduce cost and time-to-market while strengthening compliance and supply resilience. With rising emphasis on reuse and upgradability, chiplets move beyond first-wave ADAS into central compute, zonal/body controllers, infotainment, connectivity/telematics, powertrain inverters, and sensor hubs. The study explores key trends, including centralized/zonal E/E migration, die-to-die interconnect standardization, packaging choices, safety/cyber workflows, KGD and D2D test (BIST/DFT), and lifecycle and over-the-air implications for multi-die ECUs. Drawing on industry experts and secondary research, it delivers a comparative benchmarking of leading ecosystems and suppliers across compute, packaging/test, substrates, and IP; maps OEM and Tier 1 activity with indicative SOP windows and design-ownership patterns; and outlines market structure, maturity, and bottlenecks. It identifies near-term growth opportunities-multi-chiplet central compute, ADAS/AI accelerators, zonal I/O and security chiplets, auto-grade D2D test and KGD services, and chiplet-to-cloud lifecycle management-and provides partner selection criteria, packaging/test guardrails, governance checklists, and actionable recommendations for OEMs, Tier 1s, and technology providers.
Table of Contents
Research Scope
- Scope of Analysis
- Nomenclature
- Overview of the Structure and Content
Strategic Imperatives
- Why is it Increasingly Difficult to Grow?
- The Strategic Imperative 8-TM
- The Impact of the Top 3 Strategic Imperatives on Chiplets in the Automotive Industry
Key Takeaways
- Key Takeaways: Chiplets in Automotive (2025-2030)
- BOM at a Glance: How Cheap is it, Really?
- TCO at a Glance: How Cheap is it, Really?
- OEMs' Chiplet Commitment
Industry Overview: Chiplets in the Automotive Domain
- Introduction to Chiplets
- Macro Trend: SDV is Reshaping E/E Architectures
- Macro Trend: Today's E/E Pain Points and How Chiplets Help
- Why Now for Automotive? Technology and Business Triggers
- SoC vs SiP/MCM vs Chiplet-Based: What is the Difference?
- Packaging Landscapes for Chiplets
- Die-to-Die Interconnects
- Regulatory and Standardization Framework for Automotive Chiplets
- Chiplet Segmentation Framework
Competitive Landscape: Key Players & Chiplet Solutions
- Competitive Landscape: Key Players and Chiplet Solutions
- BMW and Mercedes: Qualcomm/NVIDIA Today, Chiplets Tomorrow
- Renesas
- Renesas: Chiplet Technical Deep Dive
- NXP
- NXP: Chiplet Technical Deep Dive
- NVIDIA
- NVIDIA: Chiplet Technical Deep Dive
- Qualcomm
- Qualcomm: Chiplet Technical Deep Dive
- AMD/XILINX
- AMD/XILINX: Chiplet Technical Deep Dive
- TSMC
- TSMC (Foundry and Packaging): Chiplet Technical Deep Dive
- SIFIVE
- SIFIVE (RISC-V IP): Chiplet Technical Deep Dive
- SYNOPSYS
- SYNOPSYS: Chiplet Technical Deep Dive
- AMKOR Technology
- AMKOR Technology: Chiplet Technical Deep Dive
- Athos Silicon
- Athos Silicon: Chiplet Technical Deep Dive
OEM Activity & Partnerships
- OEM Activity on Chiplets: Who's Partnering, Where, and How Fast
- Chiplet Value Chain and Design Ownership: Who Does What?
- China: What to Learn and What to Watch
Growth Opportunity Analysis
- Growth Metrics
- Growth Drivers
- Growth Restraints
- Market Size and Current Adoption
- Market by Segment
- Market Size and Forecast to 2030
- Strategic Recommendations for OEMs and Suppliers
Growth Opportunity Universe
- Growth Opportunity 1: Automotive-Grade D2D Test & KGD Services
- Growth Opportunity 2: Consolidated Multi-Chiplet Central Compute ECU
- Growth Opportunity 3: Chiplet-Enabled AI/ADAS Accelerator Tiles
- Growth Opportunity 4: Zonal/Body Controllers with Chiplet I/O + Security
- Growth Opportunity 5: Secure Chiplet-to-Cloud Data & Lifecycle Management
Appendix & Next Steps
- Benefits and Impacts of Growth Opportunities
- Next Steps
- List of Exhibits
- Legal Disclaimer
