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비접촉 커넥터 시장 : 최종 이용 산업별, 제품 유형별, 용도별, 유통 채널별, 구성요소별 - 세계 예측(2025-2032년)

Contactless Connector Market by End User Industry, Product Type, Application, Distribution Channel, Component - Global Forecast 2025-2032

발행일: | 리서치사: 360iResearch | 페이지 정보: 영문 192 Pages | 배송안내 : 1-2일 (영업일 기준)

    
    
    




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비접촉 커넥터 시장은 2032년까지 CAGR 10.05%로 5억 2,380만 달러 규모로 성장할 것으로 예측됩니다.

주요 시장 통계
기준 연도 2024년 2억 4,332만 달러
추정 연도 2025년 2억 6,809만 달러
예측 연도 2032 5억 2,380만 달러
CAGR(%) 10.05%

비접촉식 커넥터 기술에 대한 명확한 방향성과 전동화, 연결성, 규제 요건과의 융합이 제품 로드맵을 형성합니다.

비접촉식 커넥터 기술은 물리적 핀이나 노출된 인터페이스를 통하지 않고 장치와 시스템이 전력, 데이터, 에너지를 교환하는 방식의 변화를 가속화하고 있습니다. 본 보고서에서는 이러한 변화하는 상황에 대해 간략하게 설명하고자 합니다. 서론에서는 용량성 및 유도 결합, 자기 및 광 미디어, RFID/NFC 솔루션과 같은 핵심 기술 접근 방식을 개괄하고, 보다 안전하고 내구성이 뛰어나며 사용자 친화적인 상호연결에 대한 광범위한 추세에 대해 설명합니다. 설계 우선순위가 단순한 전기적 전도성에서 전자기 호환성, 침입 방지, 기계적 내성, 안전한 데이터 처리로 옮겨가면서 제품 팀에게 다차원적인 기술적 과제를 형성하고 있다는 점을 강조합니다.

기술적 분류를 넘어 도입부에서는 채택을 가속화시킨 인접 트렌드의 수렴에 대해서도 언급하고 있습니다. 구체적으로 커넥티드 디바이스의 보급, 교통수단의 전동화, 의료 분야의 비접촉식 환자 인터페이스에 대한 수요 확대, 산업 분야의 강력한 자동화 인터페이스에 대한 요구 등이 있습니다. 표준 표준의 수렴, 원활한 충전 및 페어링에 대한 소비자의 기대, 전자기 방사선에 대한 규제 당국의 감시가 제품 개발 타임라인을 어떻게 형성하고 있는지에 대해 설명합니다. 이 섹션에서는 공급망 전반의 이해관계자들에게 미치는 전략적 영향을 예측하고, 상업적으로 실현 가능하고 인증이 가능하며 유지보수가 가능한 비접촉식 커넥터 솔루션을 제공하기 위해 기계 엔지니어, RF 전문가, 펌웨어 팀, 조달 부서, 컴플라이언스 기능 간의 협업이 필요함을 강조합니다. 컴플라이언스 부서 간의 부서 간 협업의 필요성을 강조하고 있습니다.

비접촉식 연결의 제품, 공급망, 지속가능성 전략의 구조적 재정의, 재료 혁신, 표준 수렴, 모듈화 아키텍처의 트렌드

비접촉식 커넥터의 상황은 기술의 성숙, 최종사용자의 기대치 변화, 제품 아키텍처의 체계적 변화로 인해 혁신적인 변화를 겪고 있습니다. 재료 과학의 발전과 소형화된 전자기 설계로 인해 소형 폼팩터 내에서 더 높은 전력 전송 밀도와 더 큰 데이터 대역폭을 구현할 수 있게 되어 자동차 캐빈 시스템, 웨어러블 소비자 전자제품, 소형 의료기기에서 새로운 기회가 열리고 있습니다. 디바이스가 더 빠른 충전 속도와 안전한 데이터 링크를 동시에 요구함에 따라, 유도 전력 전송과 광 또는 정전 용량 데이터 채널을 결합한 하이브리드 방식이 점점 더 현실화되고 있으며, 조립을 간소화하고 현장 유지보수성을 향상시키는 새로운 통합 모듈이 탄생하고 있습니다.

동시에 업계 표준 및 상호운용성 이니셔티브는 무선 전력 전송 및 단거리 통신을 위한 공통 프로토콜을 추진하여 채택 장벽을 낮추고 있습니다. 이러한 규제와 표준화의 진전은 모듈식 제품 아키텍처에 대한 광범위한 추세를 보완하여 비접촉식 인터페이스가 표준화된 구성요소가 되어 제품 반복을 가속화하고 애프터마켓 업그레이드를 용이하게 하는 등 제품 반복을 가속화할 수 있습니다. 이와 함께 지속가능성에 대한 고려가 부품 선정과 라이프사이클 관리 방식을 재구성하고 있습니다. 설계자는 재활용 가능한 인클로저, 분해 가능한 어셈블리, 고장 모드를 줄이는 설계 부품을 우선시하여 제품 수명 종료 시 환경에 미치는 영향을 최소화하고 있습니다.

운영 측면에서는 공급망은 공급업체와 OEM 제조업체의 긴밀한 협력과 인증 주기의 가속화로 대응하고 있습니다. 디지털 트윈과 시뮬레이션 기반 검증 기법을 통해 개발 리드타임을 단축하는 동시에 고비용의 물리적 프로토타입에 대한 의존도를 낮추고 있습니다. 이러한 변화는 점진적 변화가 아닌 구조적 변화로, 기업이 성과 지표를 정의하는 방식, R&D 비용을 배분하는 방식, 그리고 비접촉식 솔루션을 구상부터 상용화까지 실현하기 위해 부서 간 팀을 구성하는 방식을 변화시키고 있습니다.

관세로 인한 조달 조정과 공급망 재설계의 누적 효과로 비접촉 부품의 조달, 비용 관리 및 탄력성 관행이 재구성되고 있습니다.

미국이 2025년까지 시행한 관세 조치는 비접촉식 커넥터 부품 조달, 제품 설계, 공급업체 전략과 교차하는 형태로 공급망에 누적적인 영향을 미쳤습니다. 특정 전자부품 및 원자재에 대한 수입 관세 인상은 조립의 실질적 착륙 비용을 증가시켜 조달 팀이 조달 지역을 재검토하고 공급업체 계약을 재검토하도록 촉구했습니다. 이러한 경제적 마찰은 공급업체 통합 논의, 장기 계약 재협상, 관세 및 규정 준수 관련 비용, 물류 복잡성 증가를 포함한 총착륙비용 모델 재평가 등 일련의 움직임을 촉진했습니다.

제조사들은 여러 가지 현실적인 대응책을 마련했습니다. 일부는 저관세 지역에서의 대체 공급업체 인증을 가속화하고, 다른 한편으로는 주요 부품의 재고 버퍼를 강화하여 갑작스러운 비용 충격에 대비한 생산 평준화를 도모했습니다. 특정 제품군에서는 엔지니어가 부품을 재설계하여 관세 대상 부품의 사용 비율을 줄이고, 서브 어셈블리를 모듈화하여 여러 지역에서 생산할 수 있도록함으로써 최종 조립 공정에 미치는 영향을 최소화했습니다. 컴플라이언스 부서는 제조 설계 주기의 초기 단계부터 관여를 확대하여 관세 분류 위험을 평가하고, 적용 가능한 특혜 무역 주장을 뒷받침할 수 있는 원산지 흐름을 문서화했습니다.

최근의 비용 영향을 넘어, 관세 환경은 탄력성에 대한 전략적 사고를 강화하고 있습니다. 기업들은 무역정책의 변동 리스크를 줄이기 위해 공급업체의 재무 건전성, 다원화 전략, 니어쇼어링의 선택에 더 많은 관심을 기울이고 있습니다. 투자자와 조달 책임자들은 경쟁 우위로서 공급망 투명성과 조달의 민첩성을 입증할 수 있는 능력을 점점 더 중요하게 여기고 있습니다. 이러한 상황에서 2025년까지의 관세 동향은 일회성 비용 증가보다는 비접촉식 커넥터 생태계가 구축되고 관리되는 방식에 있어 장기적인 변화를 촉진하는 촉매제 역할을 할 것으로 보입니다.

종합적인 세분화 기반 분석 기법을 통해 최종 사용 산업 및 부품 유형에 따른 기술 우선순위, 유통 채널 동향 및 교차 도메인 기회를 파악할 수 있습니다.

강력한 세분화 프레임워크는 최종 사용 산업, 제품 유형, 응용 분야, 유통 모델, 부품 분류에서 가치와 기술적 과제가 일치하는 영역을 명확히 합니다. 최종사용자 산업 부문 중 항공우주 및 방위 분야는 고도의 견고성, 보안 및 인증이 필요한 항공전자 및 방위 통신 시스템을 중요시합니다. 자동차 분야에서는 ADAS 센서, EV 충전 인프라, 차량용 인포테인먼트 시스템이 우선순위를 차지하며, 열 관리와 안전 인증이 설계상의 트레이드오프를 지배합니다. 소비자 전자기기에는 노트북, 태블릿, 스마트폰, TV, 웨어러블 기기 등이 포함되며, 각기 다른 폼팩터의 제약과 원활한 페어링 및 고속 충전에 대한 사용자들의 기대가 있습니다. 의료 분야는 진단기기와 환자 모니터링 기기로 나뉘며, 모두 생체적합성, 멸균 고려, 엄격한 신뢰성 기준이 요구됩니다. 산업 분야 세분화는 높은 사이클 내구성과 EMI 내성이 필수적인 공장 자동화, 중장비, 로봇공학을 포괄합니다.

제품 유형별 분류에서는 개발 방향의 차이가 분명하게 드러납니다. 정전용량 결합 솔루션은 촉각 인터페이스와 저지연 데이터 전송을 동시에 구현하는 터치 기반 정전용량 커넥터에 집중하는 경향이 강해지고 있습니다. 유도결합에는 전용 시스템용 전용 유도결합기와 상호운용성과 소비자 편의성을 극대화하는 Qi 표준 대응 제품이 포함됩니다. 마그네틱 커넥터는 기계적 유지 강도와 정렬의 용이성을 절충한 원형 마그네틱 디자인과 스냅온 마그네틱 디자인으로 나뉩니다. 광 커넥터는 전자기 간섭에 민감한 환경을 위해 높은 대역폭과 전기적 절연 데이터 링크를 제공하는 적외선 및 가시광선 변형으로 부상하고 있습니다. RFID/NFC 커넥터는 액티브 RFID 유닛, 보안 페어링을 위한 NFC 안테나 커넥터, 저전력 태깅 및 식별을 위한 패시브 RFID 변형 등을 포함합니다.

용도별 분류를 통해 비접촉식 커넥터가 수행하는 기능적 역할의 차이를 알 수 있습니다. 자동차 센서에는 열악한 환경을 위해 설계된 근접 감지 및 타이어 압력 감지 인터페이스가 필요하며, 데이터 전송 응용 분야에서는 장거리 및 단거리 링크 요구 사항의 균형이 중요합니다. 산업 자동화에서는 결정론적 통신 특성을 갖춘 공장 및 로봇용 인터페이스가 요구되며, 의료기기 응용 분야에서는 생체적합성, 소형화, 기밀성이 최우선인 내장형 장치용 인터페이스와 외부 인터페이스를 구분합니다. 무선 충전은 가전제품 충전, EV 무선 충전, 산업용 충전 스테이션에 이르기까지 다양하며, 각각 고유한 안전, 열 관리, 정렬 허용 오차를 가지고 있습니다.

유통 채널의 세분화는 다양한 시장 진입 경로의 중요성을 보여줍니다. 유통업체는 공인된 채널 파트너부터 신속한 보충 및 엔지니어링 지원 서비스를 제공하는 전문 전자부품 유통업체까지 다양합니다. OEM 직판에서는 Tier 1 및 Tier 2 공급업체가 공동 개발 및 인증에서 서로 다른 역할을 수행하는 계층적 공급업체 관계가 구축됩니다. 온라인 채널에는 소규모 구매자와 애프터마켓을 위한 자체 웹사이트와 광범위한 E-Commerce 플랫폼이 포함됩니다. 소매 채널은 최종사용자의 제품 발견과 교체 주기를 형성하는 종합 소매점 및 전문 전자제품 매장의 역할을 계속 담당하고 있습니다. 부품 레벨의 세분화에서는 안테나, 커넥터 하우징, 수신기, 송신기 등의 핵심 부품이 분류됩니다. 안테나는 내장형과 외장형으로 나뉘며, 통합성과 성능에 영향을 미칩니다. 커넥터 하우징은 금속과 플라스틱으로 나뉘며, 차폐 성능과 기계적 내구성에 영향을 미칩니다. 수신기와 송신기는 고주파 설계와 저주파 설계로 특징지어지며, 각각 고대역폭 데이터 링크와 견고한 전력 전송 시나리오에 대한 적합성을 결정합니다.

이 세분화 프레임워크를 종합적으로 활용하면 이해관계자들은 제품 전략을 생태계의 각 노드에서 지배적인 특정 기술적, 규제적, 상업적 역학에 맞게 조정할 수 있습니다. 또한, 자기 정렬과 광 데이터 채널의 결합 등 부문 간 혁신이 차별화된 가치 제안을 실현할 수 있는 영역을 명확히 보여줍니다.

지역별 표준, 제조 밀도, 규제 요건의 차이에 따라 공급업체 선정, 인증 일정, 시장 출시 순서가 결정됩니다.

지역별 동향은 비접촉식 커넥터 솔루션의 기술 도입, 표준 구현, 공급망 구조에 강력한 영향을 미칩니다. 아메리카에서는 민생 전자제품의 혁신 거점, 전기자동차의 급속한 보급, 강력한 산업 자동화 기반이 결합되어 수요 패턴이 형성되고 있습니다. 이 지역에서는 자동차 플랫폼과의 통합과 확장 가능한 생산능력을 중시하고, 현지 공급업체 네트워크를 통한 신속한 프로토타이핑과 설계 반복에 대한 의지가 강합니다. 안전 및 배출가스 관련 규제 프레임워크에 대한 투자도 제품 인증 일정에 영향을 미치며, 성숙한 컴플라이언스 역량을 갖춘 공급업체에게 유리하게 작용합니다.

유럽, 중동, 아프리카 지역에서는 보다 다양한 촉진요인이 존재합니다. 엄격한 규제 요건, 첨단 항공우주 및 산업 분야, 지속가능성에 대한 관심이 높아지면서 고신뢰성, 재활용 가능, 저배출 솔루션에 대한 기회가 창출되고 있습니다. 유럽의 자동차 표준 및 안전 지침은 충전 및 통신 인터페이스에 대한 엄격한 테스트 프로토콜을 조기에 채택하는 경우가 많으며, 산업 자동화 분야에서는 상호운용성과 라이프사이클 서비스성을 우선시합니다. EMEA 지역 시장은 지역 산업 우선순위에 따라 차이가 있으며, 특정 산업 클러스터에서는 강력한 현장 서비스 네트워크와 장기 유지보수 계약을 중요시하는 경향이 있습니다.

아시아태평양은 주요 전자제품 제조 클러스터, 첨단 전기자동차 공급망, 무선 충전 및 소형 기기 소비자들의 광범위한 채택에 힘입어 제조 규모와 기술 보급이 빠르게 확산되고 있어 여전히 매우 중요한 지역으로 꼽히고 있습니다. 이 지역의 공급망 밀도는 부품의 신속한 개선, 엄격한 비용 관리, 수직 통합 제조 모델을 지원합니다. 동시에 이 지역에서는 세계 디자인 트렌드에 영향을 미칠 수 있는 표준 규격과 독자적인 기술 혁신이 추진되고 있으며, 신흥 기술 규범과 비용 구조를 파악하려는 기업들은 아시아태평양의 공급업체 및 표준화 단체와의 협력이 필수적입니다.

지역마다 규제 일정, 표준 채택, 공급업체 성숙도, 공급업체 인증 장소, 제품 출시 시기, 애프터서비스 체계 구축 방식에 뚜렷한 영향을 미칩니다. 성공적인 전략은 세계 제품 플랫폼이 현지의 강점과 제약 조건을 고려하면서 현지 인증 및 유통 요건에 적응할 수 있도록 보장하는 것입니다.

비접촉식 생태계에서 제품 인증 가속화, 제조 수율 향상, 장기적인 서비스 제안을 촉진하는 전략적 공급업체 역량 및 파트너십 모델

비접촉식 커넥터 솔루션의 경쟁 환경에는 부품 전문 제조업체부터 통합 시스템 공급업체까지 다양한 플레이어가 존재하며, 각 회사는 지적 재산권, 제조 능력, 애프터마켓 지원의 복잡한 상호 관계를 능숙하게 조정해야 합니다. 핵심 부품 제조업체는 독자적인 결합 메커니즘, 첨단 안테나 형상, 소형화 송신기 및 수신기에 대한 투자를 추진하는 한편, 통합 공급업체는 전원, 데이터 및 위치 조정 기능을 통합 모듈로 통합하여 OEM의 통합을 단순화하고 있습니다. 반도체 기업, 인클로저 제조업체, 인증기관 간의 제휴가 일반적이며, 이를 통해 적합성 평가의 신속성과 RF 설계에서 기계 조립으로의 원활한 인수인계를 실현할 수 있습니다.

동시에 총판 및 공인 채널 파트너는 엔지니어링 지원, 현지 재고, 신속한 교체 서비스를 제공하여 고부가가치 고객의 다운타임을 줄여주는 전략적 역할을 수행합니다. 자동차, 항공우주, 의료 분야의 까다로운 신뢰성 요구사항을 감안할 때, OEM 제조업체들은 기술적 우수성과 품질 관리 시스템의 입증된 규모를 입증할 수 있는 공급업체를 점점 더 중요하게 여기고 있습니다. 투자 동향은 결합 및 정렬 기술 관련 특허 포트폴리오와 환경 스트레스 테스트 및 EMC 검증을 포함한 고도의 테스트 능력을 겸비한 기업에 대한 선호를 보여줍니다.

업계 전반을 살펴보면, 현재 상황에서 성공하는 기업들은 주로 세 가지 핵심 경쟁력에 집중하는 경향이 있습니다. 지역별 표준 시스템에서 제품 인증을 신속하게 처리할 수 있는 능력, 대규모 생산에서 높은 수율을 유지할 수 있는 능력, OEM 엔지니어링 팀과의 공동 개발을 통해 애플리케이션에 특화된 솔루션을 민첩하게 제공할 수 있는 능력입니다. 모듈화 및 업그레이드 가능한 설계와 수리 및 재생 서비스에 대한 명확한 제안을 우선시하는 기업은 장기적인 총소유비용과 예측 가능한 유지보수 경로를 중요시하는 기업 고객들과 견고한 관계를 구축하고 있습니다.

모듈식 설계, 공급업체 다양화, 유지보수성, 강화된 검증, 인증 획득과 장기적인 가치 제공을 가속화하기 위한 고 영향력 전략적인 조치의 결합

비접촉식 커넥터 기술에서 지속적인 우위를 확보하고자 하는 업계 리더는 R&D 우선순위와 조달, 제조, 고객 성공 기능을 연계하는 일련의 협력적이고 실행 가능한 이니셔티브를 추진해야 합니다. 첫째, 설계의 모듈성과 표준 정합성에 대한 투자를 통해 통합 시 마찰을 줄이고 여러 규제 체제에서 인증을 가속화합니다. 이러한 접근 방식은 라이프사이클 비용을 절감하고, 전체 플랫폼의 재설계 없이도 기능 업그레이드를 신속하게 실현할 수 있습니다. 다음으로, 공급업체를 분산시키고, 보완적인 지역에 위치한 검증된 파트너를 포용하고, 인증 프로세스를 병행하여 단일 공급처의 혼란에 대한 취약성을 줄입니다. 이를 위해 품질 및 생산능력에 대한 위험을 조기에 경고하는 자동화된 공급업체 성과 모니터링이 함께 이루어져야 합니다.

셋째, 수리, 재생, 재활용을 지원하는 재료와 조립 방법을 선택함으로써 서비스성과 순환성을 초기 단계부터 반영합니다. 이를 통해 새로운 규제 요건과 기업의 지속가능성에 대한 노력을 충족시킬 수 있습니다. 넷째, 설계 주기 초기에 컴플라이언스 및 조달 이해관계자를 통합하여 최종 부품 선정 전에 관세 위험, 표준 요구사항, 공급 제약조건을 해결함으로써 부서 간 제품 개발 프로세스를 강화합니다. 다섯째, 시뮬레이션 구동 설계, 환경 스트레스 스크리닝 및 자동차, 의료, 산업용 현장 조건을 재현하는 인터페이스 시험실을 통해 검증 역량을 강화합니다. 이러한 투자는 인증 획득 시간을 단축하고, 고가의 현장 리콜을 억제합니다.

마지막으로, 정밀한 채널 전략과 상업 전략을 일치시킵니다. 대량 프로그램에서는 OEM과의 직접 제휴를 우선으로 하고, 애프터마켓 및 저용량 개발을 위해 대리점 및 온라인 채널을 정비합니다. 여기에 명확한 지적재산권 전략, 핵심 커플링 기술에 대한 접근을 가속화하기 위한 목표 지향적 M&A, 사내 RF 및 재료 전문성 개발을 위한 체계적인 교육 프로그램으로 보완합니다. 이러한 조치들을 통합적으로 실행함으로써 조직은 비접촉식 연결 분야에서 사후 대응적 문제 해결에서 선도적 플랫폼 리더십으로 전환할 수 있습니다.

전문가 인터뷰, 부품 분해 조사, 표준 분석, 시나리오 플래닝을 조합한 다각적인 조사 방법을 채택하여 기술적, 상업적 지식을 검증합니다.

본 분석의 기반이 되는 조사 방법은 견고성, 신뢰성, 실용적 관련성을 확보하기 위해 여러 정성적, 정량적 접근법을 통합적으로 적용하고 있습니다. 1차 조사에서는 자동차, 항공우주, 의료, 산업 분야의 기술 리더에 대한 구조화된 인터뷰와 부품 제조업체, 유통업체, 인증 전문가와의 토론을 진행했습니다. 이러한 대화를 통해 설계 제약, 인증 획득 일정, 새로운 애플리케이션 요구사항에 대한 자세한 정보를 얻을 수 있었습니다. 2차 조사에서는 표준 문서, 특허 출원, 규제 지침, 공개 기술 백서를 체계적으로 검토하여 기술 동향과 컴플라이언스 요건을 상호 검증했습니다.

조사 결과를 검증하기 위해 엔지니어링, 조달, 컴플라이언스 분야의 전문가들이 모여 교차 기능 워크숍을 실시하여 예비 결론을 검토하고 실무적 시사점을 도출했습니다. 부품 수준 분석에서는 분해 조사와 재료 평가를 통해 하우징 선택, 안테나 매립 전략, 송신기/수신기 주파수 선택에 대한 트레이드오프를 평가했습니다. 공급망 매핑을 통해 BOM(Bill of Materials)의 흐름과 물류 접점을 추적하여 관세 리스크와 공급업체 집중화 리스크를 가시화했습니다. 마지막으로, 시나리오 플래닝 연습에서는 정책, 기술, 수요의 현실적인 변화를 가정하여 전략적 제안에 대한 스트레스 테스트를 실시하고, 우선순위 완화 방안을 도출했습니다. 이러한 통합적 접근 방식을 통해 기술 분석의 깊이와 의사결정자의 실무적 연관성을 동시에 추구하고 있습니다.

비접촉식 커넥터의 혁신을 지속가능한 경쟁 우위로 전환하기 위해 리더가 대응해야 할 기술적, 규제적, 상업적 요구사항의 최종 통합

결론적으로, 비접촉식 커넥터 기술은 안전한 인터페이스, 높은 전력 및 데이터 밀도, 강력한 라이프사이클 관리에 대한 요구에 힘입어 틈새 편의성에서 현대 제품 생태계의 기본 요소로 진화하고 있습니다. 가장 중요한 진전은 재료 과학, 전자기 설계, 공급망 구조에 걸쳐 있으며, 제품 엔지니어링, 조달, 컴플라이언스 팀이 협력하여 대응해야 합니다. 설계의 모듈성, 조달처의 다양화, 엄격한 검증, 서비스 지향적 상업 모델을 결합한 전략적 대응을 통해 기업은 규제와 비용 압박에 대응하면서 가치를 창출할 수 있습니다.

앞으로 연구개발 파이프라인을 지역 인증 현실에 적극적으로 부합시키고, 지속가능성과 유지보수성을 제품 라이프사이클에 통합하는 기업이 전기자동차 충전 및 산업 자동화에서 의료 인터페이스, 가전제품에 이르기까지 다양한 응용 분야에서 우위를 점할 것입니다. 기술 진보, 정책 전환, 유통 구조의 변화가 가져오는 누적 효과는 심도 있는 기술력을 신속, 신뢰성, 인증 획득이 가능한 솔루션으로 전환하여 다양한 세계 고객의 니즈를 충족시킬 수 있는 기업에게 유리하게 작용합니다. 이 보고서는 이러한 전환을 실질적으로 지원하는 리소스로서, 인사이트를 경쟁 우위로 전환하는 데 필요한 개념적 프레임워크와 운영상의 제안을 제공하는 것을 목표로 합니다.

목차

제1장 서문

제2장 조사 방법

제3장 주요 요약

제4장 시장 개요

제5장 시장 인사이트

제6장 미국 관세의 누적 영향 2025

제7장 AI의 누적 영향 2025

제8장 비접촉 커넥터 시장 : 최종 이용 산업별

  • 항공우주 및 방위
    • 항공 전자기기
    • 방위 통신 시스템
  • 자동차
    • ADAS 시스템
    • EV 충전소
    • 차량내 인포테인먼트
  • 가전제품
    • 노트북·태블릿
    • 스마트폰
    • TV
    • 웨어러블 기기
  • 헬스케어
    • 진단 기기
    • 환자 모니터링 기기
  • 산업
    • 공장 자동화
    • 중기
    • 로보틱스

제9장 비접촉 커넥터 시장 : 제품 유형별

  • 용량 결합 커넥터
    • 터치 기반 정전용량식 커넥터
  • 유도 결합 커넥터
    • 독자 유도 결합기
    • Qi규격 유도 결합기
  • 자기 커넥터
    • 원형 자기 커넥터
    • 스냅 온 자기 커넥터
  • 광커넥터
    • 적외선광 학 커넥터
    • 가시광 커넥터
  • RFID NFC 커넥터
    • 액티브 RFID 커넥터
    • NFC 안테나 커넥터
    • 패시브 RFID 커넥터

제10장 비접촉 커넥터 시장 : 용도별

  • 자동차용 센서
    • 근접 센서
    • 타이어 공기압 모니터링
  • 데이터 전송
    • 장거리 데이터 전송
    • 근거리 데이터 전송
  • 산업 자동화
    • 공장 자동화 인터페이스
    • 로보틱스 인터페이스
  • 의료기기
    • 외부 의료 인터페이스
    • 이식형 디바이스 인터페이스
  • 무선 충전
    • 소비자 기기 충전
    • EV 무선 충전
    • 산업용 충전소

제11장 비접촉 커넥터 시장 : 유통 채널별

  • 판매대리점
    • 인증 판매대리점
    • 전자부품 판매대리점
  • OEM 직판
    • 티어 1공급업체
    • 티어 2공급업체
  • 온라인
    • 기업 웹사이트
    • E-Commerce 플랫폼
  • 소매
    • 일반 소매점
    • 전문 전자부품 가게

제12장 비접촉 커넥터 시장 : 구성요소별

  • 안테나
    • 내장 안테나
    • 외부 안테나
  • 커넥터 하우징
    • 금속 하우징
    • 플라스틱 하우징
  • 수신기
    • 고주파
    • 저주파
  • 송신기
    • 고주파
    • 저주파

제13장 비접촉 커넥터 시장 : 지역별

  • 아메리카
    • 북미
    • 라틴아메리카
  • 유럽, 중동 및 아프리카
    • 유럽
    • 중동
    • 아프리카
  • 아시아태평양

제14장 비접촉 커넥터 시장 : 그룹별

  • ASEAN
  • GCC
  • EU
  • BRICS
  • G7
  • NATO

제15장 비접촉 커넥터 시장 : 국가별

  • 미국
  • 캐나다
  • 멕시코
  • 브라질
  • 영국
  • 독일
  • 프랑스
  • 러시아
  • 이탈리아
  • 스페인
  • 중국
  • 인도
  • 일본
  • 호주
  • 한국

제16장 경쟁 구도

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KSM 25.11.20

The Contactless Connector Market is projected to grow by USD 523.80 million at a CAGR of 10.05% by 2032.

KEY MARKET STATISTICS
Base Year [2024] USD 243.32 million
Estimated Year [2025] USD 268.09 million
Forecast Year [2032] USD 523.80 million
CAGR (%) 10.05%

A clear orientation to contactless connector technologies and their convergence with electrification, connectivity, and regulatory demands shaping product roadmaps

Contactless connector technology is accelerating a shift in how devices and systems exchange power, data, and energy without direct physical pins or exposed interfaces, and this report opens with a concise orientation to that evolving landscape. The introduction frames core technical approaches-including capacitive and inductive coupling, magnetic and optical media, and RFID/NFC solutions-while situating them within a broader push for safer, more durable, and more user-friendly interconnections. It emphasizes how design priorities have moved from simple electrical continuity to encompass electromagnetic compatibility, ingress protection, mechanical resilience, and secure data handling, forming a multi-dimensional engineering challenge for product teams.

Beyond the technical taxonomy, the introduction addresses the convergence of adjacent trends that have accelerated adoption: the proliferation of connected devices, the electrification of transportation, growing demands for contactless patient interfaces in healthcare, and industrial requirements for robust automation interfaces. It outlines how standards convergence, consumer expectations for seamless charging and pairing, and regulatory scrutiny over electromagnetic emissions are shaping product development timelines. The section also previews the strategic implications for stakeholders across supply chains, underscoring the need for cross-functional collaboration among mechanical engineers, RF specialists, firmware teams, procurement, and compliance functions to deliver commercially viable, certifiable, and serviceable contactless connector solutions.

How material innovation, standards convergence, and modular architectures are structurally redefining product, supply chain, and sustainability strategies in contactless connectivity

The landscape for contactless connectors is undergoing transformative shifts driven by a combination of technological maturation, evolving end-user expectations, and systemic changes in product architectures. Advances in material science and miniaturized electromagnetic design are enabling higher power transfer densities and greater data bandwidths within smaller form factors, which in turn opens new opportunities in automotive cabin systems, wearable consumer electronics, and compact medical devices. As devices demand both higher charging rates and secure data links, hybrid approaches that combine inductive power transfer with optical or capacitive data channels are increasingly viable, producing new integrated modules that simplify assembly and improve field serviceability.

At the same time, industry standards and interoperability initiatives are reducing barriers to adoption by promoting common protocols for wireless power and short-range communications. This regulatory and standards progress complements the broader trend toward modular product architectures, where contactless interfaces become standardized building blocks that support faster product iterations and easier aftermarket upgrades. In parallel, sustainability considerations are reshaping component choices and lifecycle management practices; designers are prioritizing recyclable housings, demountable assemblies, and components designed for fewer failure modes to minimize end-of-life environmental impact.

Operationally, the supply chain is responding with closer supplier-OEM collaboration and accelerated qualification cycles. Digital twins and simulation-driven validation practices are shortening development lead times while reducing reliance on costly physical prototypes. Collectively, these shifts are not incremental but structural: they change how firms define performance metrics, allocate R&D spend, and organize cross-functional teams to bring contactless solutions from concept to commercial deployment.

The cumulative effects of tariff-driven procurement adjustments and supply chain redesigns reshaping sourcing, cost management, and resilience practices in contactless components

Tariff actions implemented by the United States through 2025 have produced a cumulative effect on supply chains that intersects with procurement, product design, and supplier strategy for contactless connector components. Increased import levies on specific electronic components and raw materials raised the effective landed cost for assemblies, prompting procurement teams to revisit sourcing geographies and supplier contracts. This economic friction incentivized a wave of supplier consolidation discussions, renegotiations for long-term agreements, and a re-evaluation of total landed cost models that include duties, compliance overhead, and incremental logistics complexity.

Manufacturers responded in several pragmatic ways. Some accelerated qualification of alternate suppliers in lower-tariff jurisdictions, while others increased inventory buffers for critical components to smooth production against episodic cost shocks. For certain product families, engineers redesigned parts to shift content away from tariffed components or to modularize subassemblies so they could be produced in multiple locations without disrupting final assembly. Compliance functions expanded involvement early in the design-for-manufacturing cycle to assess tariff classification risks and to document country-of-origin flows that support preferential trade claims where applicable.

Beyond immediate cost impacts, the tariff environment has amplified strategic thinking about resilience. Organizations are placing greater emphasis on supplier financial health, multi-sourcing strategies, and nearshoring options that reduce exposure to trade policy volatility. Investors and procurement leaders are increasingly valuing supply chain transparency and the ability to demonstrate procurement agility as a competitive advantage. In this context, tariff dynamics through 2025 have been less about a one-time cost increase and more about catalyzing longer-term changes in how contactless connector ecosystems are structured and governed.

A comprehensive segmentation-driven lens revealing technical priorities, channel dynamics, and cross-domain opportunities across end use industries and component types

A robust segmentation framework clarifies where value and technical challenges align across end-use industries, product types, application areas, distribution models, and component partitions. Within end-user industry segmentation, aerospace and defense applications emphasize avionics and defense communication systems that demand highly ruggedized, secure, and certified interfaces; automotive use cases prioritize ADAS sensors, EV charging infrastructure, and in-car infotainment systems where thermal management and safety certification dominate design trade-offs. Consumer electronics include laptops and tablets, smartphones, televisions, and wearables, each with distinct form-factor constraints and user expectations for seamless pairing and rapid charging. Healthcare splits into diagnostic equipment and patient monitoring devices, both requiring biocompatibility, sterilization considerations, and stringent reliability standards. Industrial segmentation covers factory automation, heavy machinery, and robotics where high-cycle durability and EMI robustness are essential.

Product-type segmentation reveals divergent development trajectories. Capacitive coupling solutions increasingly focus on touch-based capacitive connectors that prioritize low-latency data transfer alongside tactile interfaces. Inductive coupling includes both proprietary inductive couplers for bespoke systems and Qi-standard variants that maximize interoperability and consumer convenience. Magnetic connectors split between circular magnetic and snap-on magnetic designs that trade off mechanical retention strength against ease of alignment. Optical connectors are emerging in IR and visible-light variants that offer high-bandwidth, galvanically isolated data links for environments sensitive to electromagnetic interference. RFID/NFC connectors encompass active RFID units, NFC antenna connectors for secure pairing, and passive RFID variants for low-power tagging and identification.

Application-based segmentation highlights how contactless connectors serve distinct functional roles. Automotive sensors require proximity and tire-pressure sensing interfaces engineered for harsh environments, while data transfer applications balance long-range and short-range link requirements. Industrial automation demands factory and robotics interfaces with deterministic communication characteristics, and medical device applications differentiate external interfaces from implantable device interfaces where biocompatibility, miniaturization, and hermetic sealing are paramount. Wireless charging spans consumer device charging, EV wireless charging, and industrial charging stations, each with unique safety, thermal, and alignment tolerances.

Distribution-channel segmentation shows the importance of multiple go-to-market pathways. Distributors range from authorized channel partners to specialized electronic component distributors that support rapid replenishment and engineering support services. OEM direct sales involve tiered supplier relationships with Tier 1 and Tier 2 suppliers playing distinct roles in co-development and qualification. Online channels include company websites and broader e-commerce platforms that cater to smaller volume buyers and aftermarket purchases; retail continues to serve generalist retailers and specialized electronics stores that shape end-user discovery and replacement cycles. Component-level segmentation delineates core parts such as antennas, connector housings, receivers, and transmitters. Antennas appear as embedded and external variants that influence integration and performance; connector housings split between metal and plastic choices that affect shielding and mechanical durability. Receivers and transmitters are characterized by high-frequency and low-frequency designs, which determine suitability for high-bandwidth data links or robust power transfer scenarios.

Taken together, this segmentation framework enables stakeholders to align product strategies with the specific technical, regulatory, and commercial dynamics that prevail in each node of the ecosystem. It also makes clear where cross-segment innovations-such as combining magnetic alignment with optical data channels-can unlock differentiated value propositions.

Regional variations in standards, manufacturing density, and regulatory expectations that determine supplier selection, certification timelines, and go-to-market sequencing

Regional dynamics exert a powerful influence on technology adoption, standards implementation, and supply chain architectures for contactless connector solutions. In the Americas, demand patterns are shaped by a combination of consumer electronics innovation hubs, rapid adoption of electric vehicles, and a strong industrial automation base; this region emphasizes integration with automotive platforms and scalable production capabilities, and it exhibits an appetite for rapid prototyping and design iterations supported by local supplier networks. Investment in regulatory frameworks for safety and emissions also influences product certification timelines in ways that favor suppliers with mature compliance capabilities.

Europe, the Middle East and Africa present a more heterogeneous set of drivers where stringent regulatory expectations, advanced aerospace and industrial segments, and a growing emphasis on sustainability create opportunities for high-reliability, recyclable, and low-emission solutions. European automotive standards and safety directives often lead to early adoption of rigorous testing protocols for charging and communication interfaces, while industrial automation corridors prioritize interoperability and lifecycle serviceability. Markets across the EMEA region also differentiate based on local industrial priorities, with specific clusters showing preference for robust field-service networks and long-term maintenance agreements.

Asia-Pacific remains a pivotal region for both manufacturing scale and rapid technology diffusion, driven by major electronics manufacturing clusters, leading EV supply chains, and widespread consumer adoption of wireless charging and compact devices. Supply chain density here supports rapid component iteration, tight cost control, and vertically integrated manufacturing models. At the same time, the region increasingly pushes standards and proprietary innovations that can influence global design trajectories, making engagement with Asia-Pacific suppliers and standards bodies essential for firms seeking to stay abreast of emerging technical norms and cost structures.

Across regions, differences in regulatory timelines, standards adoption, and supplier maturity create clear implications for where to qualify suppliers, how to time product launches, and how to structure after-sales service commitments. Successful strategies account for regional strengths and constraints while ensuring that global product platforms can be adapted to local certification and distribution requirements.

Strategic supplier capabilities and partnership models that drive product qualification speed, manufacturing yield, and long-term service propositions in contactless ecosystems

The competitive landscape for contactless connector solutions is populated by a range of players, from component specialists to integrated system suppliers, and each must navigate a complex interplay of intellectual property, manufacturing capability, and aftermarket support. Core component manufacturers are investing in proprietary coupling mechanisms, advanced antenna form factors, and miniaturized transmitters and receivers, while integrated suppliers are bundling power, data, and alignment functions into unified modules to simplify OEM integration. Partnerships between semiconductor firms, housing manufacturers, and certification labs are common, enabling faster compliance and smoother handoffs between RF design and mechanical assembly.

At the same time, distributors and authorized channel partners play a strategic role by providing engineering support, local inventories, and rapid replacement services that mitigate downtime for high-value customers. OEMs increasingly favor suppliers that can demonstrate both technical excellence and proven scale in quality systems, given the stringent reliability expectations in automotive, aerospace, and medical use cases. Investment patterns indicate a preference for players that combine patent portfolios around coupling and alignment techniques with deep test capabilities, including environmental stress testing and EMC validation.

Across the landscape, companies that succeed tend to focus on three core competencies: the ability to accelerate product qualification across regional standards regimes, the capacity to sustain high-yield manufacturing at scale, and the agility to co-develop application-specific solutions with OEM engineering teams. Those that prioritize modular, upgradable designs and clear service propositions for repair and refurbishment establish stronger relationships with enterprise customers who value long-term total cost of ownership and predictable maintenance pathways.

High-impact strategic actions combining modular design, supplier diversification, serviceability, and enhanced validation to accelerate certification and long-term value delivery

Industry leaders seeking durable advantage in contactless connector technologies should pursue a set of coordinated, actionable initiatives that connect R&D priorities with procurement, manufacturing, and customer success functions. First, invest in design modularity and standards alignment to reduce integration friction and accelerate certification across multiple regulatory regimes. This approach lowers lifecycle costs and enables rapid feature upgrades without full platform redesigns. Second, diversify supplier footprints to include vetted partners in complementary geographies and maintain parallel qualification streams to reduce vulnerability to single-source disruptions. Doing so should be accompanied by automated supplier performance monitoring to provide early warning of quality or capacity risks.

Third, build in serviceability and circularity from the outset by choosing materials and assembly methods that support repair, refurbishment, and recycling, thereby meeting emerging regulatory expectations and corporate sustainability commitments. Fourth, strengthen cross-functional product development processes by embedding compliance and procurement stakeholders early in design cycles so tariff exposure, standards requirements, and supply constraints are addressed before final part selection. Fifth, enhance validation capabilities through simulation-driven design, environmental stress screening, and interfacing labs that replicate field conditions for automotive, medical, and industrial applications. These investments reduce time-to-certification and limit costly field recalls.

Finally, align commercial strategies with precise channel plays: prioritize OEM direct partnerships for high-volume programs while enabling distributor and online channels for aftermarket and low-volume deployments. Complement these moves with clear IP strategies, targeted M&A where it accelerates access to critical coupling technologies, and structured training programs to develop in-house RF and materials expertise. Executed together, these actions move organizations from reactive problem-solving to proactive platform leadership in contactless connectivity.

A multi-method research approach combining expert interviews, component teardowns, standards analysis, and scenario planning to validate technical and commercial findings

The research methodology underpinning this analysis integrates multiple qualitative and quantitative approaches to ensure robustness, credibility, and practical relevance. Primary research included structured interviews with technical leaders across automotive, aerospace, medical, and industrial sectors, as well as discussions with component manufacturers, distributors, and certification experts. These conversations provided granular insights into design constraints, qualification timelines, and emerging application requirements. Secondary research incorporated a systematic review of standards documentation, patent filings, regulatory guidance, and publicly available technical whitepapers, which helped triangulate technology trajectories and compliance expectations.

To validate findings, the research employed cross-functional workshops that brought together subject-matter experts from engineering, procurement, and compliance to review preliminary conclusions and identify practical implications. Component-level analysis used teardown studies and materials assessments to evaluate trade-offs between housing choices, antenna embedding strategies, and transmitter/receiver frequency selections. Supply chain mapping traced bill-of-material flows and logistical touchpoints to surface tariff exposure and supplier concentration risks. Finally, scenario planning exercises explored plausible policy, technology, and demand shifts to stress-test strategic recommendations and identify priority mitigations. The combined approach balances depth of technical analysis with operational relevance for decision-makers.

Final synthesis of technological, regulatory, and commercial imperatives that leaders must act on to convert contactless connector innovations into sustained competitive advantage

In conclusion, contactless connector technologies are evolving from niche conveniences into foundational elements of modern product ecosystems, driven by demands for safer interfaces, higher power and data density, and robust lifecycle management. The most consequential developments cut across materials science, electromagnetic design, and supply chain architecture, and they require coordinated responses from product engineering, procurement, and compliance teams. Strategic responses that combine design modularity, diversified sourcing, rigorous validation, and service-oriented commercial models position organizations to capture value while managing regulatory and cost pressures.

Looking forward, firms that proactively align their R&D pipelines with regional certification realities and that embed sustainability and serviceability into product lifecycles will be best placed to win in applications ranging from EV charging and industrial automation to healthcare interfaces and consumer devices. The cumulative effect of technological advances, policy shifts, and distribution dynamics favors players who can translate deep technical capability into fast, reliable, and certifiable solutions that meet the varied needs of global customers. This report aims to serve as a practical resource for that translation, providing the conceptual scaffolding and operational recommendations necessary to convert insight into competitive advantage.

Table of Contents

1. Preface

  • 1.1. Objectives of the Study
  • 1.2. Market Segmentation & Coverage
  • 1.3. Years Considered for the Study
  • 1.4. Currency & Pricing
  • 1.5. Language
  • 1.6. Stakeholders

2. Research Methodology

3. Executive Summary

4. Market Overview

5. Market Insights

  • 5.1. Increasing demand for miniaturized contactless connectors in wearable medical sensors to enable continuous patient monitoring
  • 5.2. Integration of high-speed contactless connectors in 5G network infrastructure to support multi gigabit data transfers
  • 5.3. Development of robust contactless connectors for industrial automation systems operating in extreme temperature environments
  • 5.4. Adoption of wireless charging contactless connectors in electric vehicles to streamline assembly and improve charging efficiency
  • 5.5. Implementation of advanced security protocols in contactless connector designs to prevent unauthorized data interception
  • 5.6. Use of ecofriendly and recyclable materials in contactless connector manufacturing to reduce electronic waste footprint

6. Cumulative Impact of United States Tariffs 2025

7. Cumulative Impact of Artificial Intelligence 2025

8. Contactless Connector Market, by End User Industry

  • 8.1. Aerospace & Defense
    • 8.1.1. Avionics
    • 8.1.2. Defense Communication Systems
  • 8.2. Automotive
    • 8.2.1. Adas Systems
    • 8.2.2. Ev Charging Stations
    • 8.2.3. In-Car Infotainment
  • 8.3. Consumer Electronics
    • 8.3.1. Laptops & Tablets
    • 8.3.2. Smartphones
    • 8.3.3. Tvs
    • 8.3.4. Wearables
  • 8.4. Healthcare
    • 8.4.1. Diagnostic Equipment
    • 8.4.2. Patient Monitoring Devices
  • 8.5. Industrial
    • 8.5.1. Factory Automation
    • 8.5.2. Heavy Machinery
    • 8.5.3. Robotics

9. Contactless Connector Market, by Product Type

  • 9.1. Capacitive Coupling Connectors
    • 9.1.1. Touch-Based Capacitive Connectors
  • 9.2. Inductive Coupling Connectors
    • 9.2.1. Proprietary Inductive Couplers
    • 9.2.2. Qi Standard Inductive Couplers
  • 9.3. Magnetic Connectors
    • 9.3.1. Circular Magnetic Connectors
    • 9.3.2. Snap-On Magnetic Connectors
  • 9.4. Optical Connectors
    • 9.4.1. Ir Optical Connectors
    • 9.4.2. Visible-Light Optical Connectors
  • 9.5. Rfid Nfc Connectors
    • 9.5.1. Active Rfid Connectors
    • 9.5.2. Nfc Antenna Connectors
    • 9.5.3. Passive Rfid Connectors

10. Contactless Connector Market, by Application

  • 10.1. Automotive Sensors
    • 10.1.1. Proximity Sensors
    • 10.1.2. Tire Pressure Monitoring
  • 10.2. Data Transfer
    • 10.2.1. Long-Range Data Transfer
    • 10.2.2. Short-Range Data Transfer
  • 10.3. Industrial Automation
    • 10.3.1. Factory Automation Interfaces
    • 10.3.2. Robotics Interfaces
  • 10.4. Medical Devices
    • 10.4.1. External Medical Interfaces
    • 10.4.2. Implantable Device Interfaces
  • 10.5. Wireless Charging
    • 10.5.1. Consumer Device Charging
    • 10.5.2. Ev Wireless Charging
    • 10.5.3. Industrial Charging Stations

11. Contactless Connector Market, by Distribution Channel

  • 11.1. Distributors
    • 11.1.1. Authorized Distributors
    • 11.1.2. Electronic Component Distributors
  • 11.2. Oem Direct Sales
    • 11.2.1. Tier 1 Suppliers
    • 11.2.2. Tier 2 Suppliers
  • 11.3. Online
    • 11.3.1. Company Website
    • 11.3.2. E-Commerce Platforms
  • 11.4. Retail
    • 11.4.1. General Retailers
    • 11.4.2. Specialized Electronics Stores

12. Contactless Connector Market, by Component

  • 12.1. Antenna
    • 12.1.1. Embedded Antenna
    • 12.1.2. External Antenna
  • 12.2. Connector Housing
    • 12.2.1. Metal Housing
    • 12.2.2. Plastic Housing
  • 12.3. Receiver
    • 12.3.1. High Frequency
    • 12.3.2. Low Frequency
  • 12.4. Transmitter
    • 12.4.1. High Frequency
    • 12.4.2. Low Frequency

13. Contactless Connector Market, by Region

  • 13.1. Americas
    • 13.1.1. North America
    • 13.1.2. Latin America
  • 13.2. Europe, Middle East & Africa
    • 13.2.1. Europe
    • 13.2.2. Middle East
    • 13.2.3. Africa
  • 13.3. Asia-Pacific

14. Contactless Connector Market, by Group

  • 14.1. ASEAN
  • 14.2. GCC
  • 14.3. European Union
  • 14.4. BRICS
  • 14.5. G7
  • 14.6. NATO

15. Contactless Connector Market, by Country

  • 15.1. United States
  • 15.2. Canada
  • 15.3. Mexico
  • 15.4. Brazil
  • 15.5. United Kingdom
  • 15.6. Germany
  • 15.7. France
  • 15.8. Russia
  • 15.9. Italy
  • 15.10. Spain
  • 15.11. China
  • 15.12. India
  • 15.13. Japan
  • 15.14. Australia
  • 15.15. South Korea

16. Competitive Landscape

  • 16.1. Market Share Analysis, 2024
  • 16.2. FPNV Positioning Matrix, 2024
  • 16.3. Competitive Analysis
    • 16.3.1. TE Connectivity Ltd
    • 16.3.2. Amphenol Corporation
    • 16.3.3. Molex LLC
    • 16.3.4. Japan Aviation Electronics Industry, Limited
    • 16.3.5. Hirose Electric Co., Ltd.
    • 16.3.6. Japan Solderless Terminals Co., Ltd.
    • 16.3.7. Samtec Inc.
    • 16.3.8. Yamaichi Electronics Co., Ltd.
    • 16.3.9. Panasonic Corporation
    • 16.3.10. WAGO Kontakttechnik GmbH & Co. KG
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