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레이저 가공 시장 : 예측(2024-2029년)

Laser Processing Market - Forecasts from 2024 to 2029

발행일: | 리서치사: Knowledge Sourcing Intelligence | 페이지 정보: 영문 183 Pages | 배송안내 : 1-2일 (영업일 기준)

    
    
    



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레이저 가공 시장은 2024년 152억 23만 3,000달러로 추정되고, CAGR 5.60%로 전망되며, 2029년에는 199억 5,908만 4,000달러 규모에 이를 것으로 예측됩니다.

레이저 가공은 재료 제조에 고강도 광선을 사용하는 것을 포함합니다. 현재 진행 중인 'Industry 4.0' 트렌드에서 이러한 기술은 자동차, 산업, 헬스케어, 항공우주 등 다양한 주요 분야에서 복잡한 부품 제조에 고도로 적용됩니다.

이러한 최종 사용자의 성장 강화에 이어 나노 가공 기술의 급속한 성장이 시장 성장에 기여할 것으로 예상됩니다. 마찬가지로, 이러한 기술은 최적의 기능을 강화하고 산업 응용 분야에서 수요를 촉진하는 두드러진 이유 중 하나입니다. 그러나 레이저 가공 시스템의 높은 초기 비용이 시장 성장의 주요 억제요인 중 하나가 되었습니다. 또한 두꺼운 금속을 절단할 수 없는 레이저나 정밀 절단을 위한 조작에 전문 지식이 필요한 것도 장애가 되고 있습니다.

레이저 가공 시장 성장 촉진요인 :

  • 기존의 재료 가공에 대한 장점은 레이저 가공 시장 수요를 촉진합니다.

예측 기간 동안 레이저 가공 시장의 성장을 가속하는 주요 요인 중 하나는 정밀한 재료 절단, 간단한 사용자 정의, 높은 재료 적합성 등 많은 성능 이점이 있으며 기존 방법보다 선호성이 높아지고 있는 것입니다. 그 성능과 관련된 기능에 의해 이 기술은 소형화된 IC나 반도체의 가공에 활로를 발견해, 그 수요는 스마트폰 등의 컨슈머 일렉트로닉스에 큰 붐을 일으키고 있습니다.

또한, 레이저 드릴링 가공은 큰 깊이-직경 비율을 얻을 수 있습니다. 마이크로 일렉트로닉스의 소형화와 함께, 재료 가공을 개선하기 위한 적극적인 노력이 시장 확대에 새로운 성장 전망을 가져오고 있습니다.

  • 전략적 제휴 및 신제품 출시는 시장 성장을 자극합니다.

혁신적인 차세대 제품 개발은 제조 및 산업 공정을 용이하게 하고 레이저 가공 제품에 대한 수요가 향후 수년간 증가할 것으로 예상됩니다. 예를 들어, 2023년 9월 IPG Photonics는 미국 미시간 주에서 개최된 'The Battery Show'에서 새로운 혁신적인 AMB(Adjustable Mode Beam) 레이저 솔루션을 전시했습니다. 이 듀얼 빔 레이저는 IPG의 AMB 시리즈를 확장하고 배터리용접 속도를 향상시키는 것을 목표로 합니다.

마찬가지로 산업용 레이저 가공을 강화하기 위한 전략적 협업도 이루어지고 있습니다. 예를 들어, 2024년 2월, Cailabs는 Precitec과 제휴하여 Precitec의 레이저 빔 용접 헤드에 Formar의 고급 빔 성형 모듈을 통합했습니다. 이 제휴는 e-모빌리티 분야에서 비교할 수 없는 고정밀 레이저 용접 수요에 부응합니다. 이러한 제품 혁신과 전략적 협업은 레이저 가공 시장의 확대를 가속화할 것으로 추정됩니다.

레이저 가공 시장의 지리적 전망

  • 아시아태평양은 시장에서 큰 점유율을 차지합니다.

지역별로는 아시아태평양이 큰 점유율을 차지하고 있으며 중국을 중심으로 제조업에서 레이저 가공을 사용함으로써 가장 빠른 성장이 예측되고 있습니다. 국가 통계국에 따르면 2023년 11월의 제조업 생산고는 전년 동월 대비 6.9% 증가했으며, 그 중 하이테크 제조업은 동 6.7% 증가했습니다. 또한 금속절삭공작기계의 생산고는 21.3%의 대폭적인 신장을 보였습니다.

게다가 건설, 헬스케어, 일렉트로닉스 등의 최종 사용자는 지난 몇 년간 플러스 성장을 보였으며, 이는 앞으로 수년간 지역 시장의 성장을 이끌 것으로 예상됩니다. PIB의 2023년 4월 발표에 따르면 인도의 전자기기 제조업은 2025년부터 2026년까지 최대 3,000억 달러에 달할 것으로 예상되고 있으며, LSME(대규모 전자기기 제조)를 위한 PLI 방식 등의 유리한 정부 계획은 일본의 전자 기기 분야에 대한 투자를 뒷받침하고 있습니다.

또한 아시아에는 대만, 한국, 일본, 중국 등 반도체와 PCB 제조의 주요 국가가 있으며, 이들 국가는 생산고 전체를 강화하기 위해 기술 혁신에 적극적으로 투자하고 있습니다. 레이저 가공은 PCB 및 반도체 용도에 사용되는 주요 기술 중 하나이며 투자가 증가함에 따라 이러한 기술의 보급도 증가할 것으로 예상됩니다.

레이저 가공 시장 성장 억제요인 :

  • 레이저 가공과 관련된 높은 비용이 시장 성장을 억제할 가능성

레이저 가공은 다양한 재료와 부품에 비교할 수 없는 정밀한 절단을 제공합니다. 그러나 이러한 기술을 채택하려면 많은 투자가 필요합니다. 가격은 채택되는 레이저의 유형 및 사용되는 응용에 따라 다릅니다. 예를 들어, 와트 수의 레이저 커팅 머신은 미국에서 4,000달러에서 1만 5,000달러, 파이버 레이저 커팅 머신은 20,000달러에서 4만 5,000달러입니다. 이러한 높은 비용은 특히 소규모 제조업체 및 기업에 있어서 장애가 될 수 있습니다.

  • 전문 지식의 부족이 시장 성장의 장애가 될 수 있습니다.

레이저 가공은 기존의 절단 기술에 비해 수많은 성능 이점을 제공합니다. 그러나 재료의 정확한 모양을 얻으려면 절단 및 용접 공정을 매우 정확하게 수행해야 합니다. 이러한 기계의 작동에는 첨단 기술 전문 지식이 필요하며, 그 부족은 시장 성장을 방해할 수 있습니다.

레이저 가공 시장의 주요 발전

  • 2024년 4월-Laser Photonics Corporation은 Brokk Inc.와의 제휴를 발표하고 회사의 레이저 시스템과 Brokk의 원격 조작 로봇을 통합했습니다. 이 제휴는 터널 드릴링, 금속 가공, 건설, 군사 등 다양한 용도에 레이저 절단 기술을 제공하는 것을 목표로 합니다.
  • 2023년 11월-LKPF Laser & Electronics는 뮌헨에서 개최된 'Productronica 2023'에서 'ProtoMat S104'와 'ProtoLaser 04'를 전시했습니다. 'Innovating Electronics Together'를 주제로, 회사는 PCB와 섬세한 재료의 절단 공정을 용이하게 하는 레이저 제품의 소개를 목표로 했습니다.
  • 2023년 6월-Coherent Corp.은 빔 특성을 개선한 새로운 ARM(Adjustable Ring Mode) 레이저를 발표했습니다. 이 레이저는 넓은 작업 영역에서 용접 공정을 제어하도록 설계되었으며 EV 배터리 제조에 이상적입니다. 이번 신발매에 의해 Coherent의 'Highlight FL-ARM'레이저 시리즈가 확충되었습니다.
  • 2023년 1월-IPG Photonics Corporation은 독자적인 비선형 결정을 탑재하여 보다 유연하고 견고한 레이저 절단을 실현하는 'DP UV 파이버 레이저' 3기종을 출시했습니다. 이 레이저는 미세 가공 용도에 이상적입니다.

레이저 가공 시장은 다음과 같이 세분화되고 분석됩니다.

유형별

  • 파이버 레이저
  • 솔리드 스테이 트레이저
  • 다이오드 레이저
  • 기타

용도별

  • 절단
  • 용접
  • 드릴링
  • 마이크로가공
  • 마킹 및 조각
  • 기타

최종 사용자 업계별

  • 항공우주 및 방위
  • 자동차
  • 헬스케어
  • 공업
  • 건축
  • 일렉트로닉스 및 마이크로 일렉트로닉스
  • 기타

지역별

  • 북미
  • 미국
  • 캐나다
  • 멕시코
  • 남미
  • 브라질
  • 아르헨티나
  • 기타
  • 유럽
  • 독일
  • 프랑스
  • 영국
  • 기타
  • 중동 및 아프리카
  • 사우디아라비아
  • UAE
  • 기타
  • 아시아태평양
  • 중국
  • 인도
  • 일본
  • 한국
  • 대만
  • 태국
  • 인도네시아
  • 기타

목차

제1장 서론

  • 시장 개요
  • 시장의 정의
  • 조사 범위
  • 시장 세분화
  • 통화
  • 전제조건
  • 기준년 및 예측년의 타임라인
  • 이해 관계자의 주요 이점

제2장 조사 방법

  • 조사 디자인
  • 조사 과정

제3장 주요 요약

  • 주요 조사 결과

제4장 시장 역학

  • 시장 성장 촉진요인
  • 시장 성장 억제요인
  • Porter's Five Forces 분석
  • 업계 밸류체인 분석
  • 애널리스트 보기

제5장 레이저 가공 시장 : 유형별

  • 서문
  • 파이버 레이저
  • 솔리드 스테이트
  • 다이오드 레이저
  • 기타

제6장 레이저 가공 시장 : 용도별

  • 서문
  • 절단
  • 용접
  • 드릴링
  • 마이크로가공
  • 마킹 및 조각
  • 기타

제7장 레이저 가공 시장 : 최종 사용자 업계별

  • 서문
  • 항공우주 및 방위
  • 자동차
  • 헬스케어
  • 산업
  • 건축
  • 일렉트로닉스 및 마이크로 일렉트로닉스
  • 기타

제8장 레이저 가공 시장 : 지역별

  • 서문
  • 북미
    • 미국
    • 캐나다
    • 멕시코
  • 남미
    • 브라질
    • 아르헨티나
    • 기타
  • 유럽
    • 독일
    • 프랑스
    • 영국
    • 기타
  • 중동 및 아프리카
    • 사우디아라비아
    • 아랍에미리트(UAE)
    • 기타
  • 아시아태평양
    • 중국
    • 인도
    • 일본
    • 한국
    • 대만
    • 태국
    • 인도네시아
    • 기타

제9장 경쟁 환경 및 분석

  • 주요 기업과 전략 분석
  • 시장 점유율 분석
  • 합병, 인수, 합의 및 콜라보레이션
  • 경쟁 대시보드

제10장 기업 프로파일

  • Epilog Laser
  • Jenoptik AG
  • Newport Corporation
  • Coherent Inc
  • TRUMPF Laser
  • Lumentum Operations LLC
  • IPG Photonics
  • Gravotech
  • HAN'S LASER TECHNOLOGY INDUSTRY GROUP CO., LTD
AJY 24.08.13

The laser processing market is anticipated to reach a market size of US$19,959.084 million in 2029, with a CAGR of 5.60%, from US$15,200.233 million in 2024.

Laser processing involves using high-intensity light beams in material fabrication. In the ongoing "Industry 4.0" trend, such technology is highly applicable in various major sectors, such as automotive, industrial, healthcare, and aerospace, for complex parts manufacturing.

Bolstering growth in such end-users, followed by the rapid growth of nano-fabrication technology, is expected to contribute to the market growth. Likewise, such technology bolsters optimum functioning, one of the prominent reasons driving its demand in industrial applications. However, the high initial cost of laser processing systems is one of the major restraints for market growth. The inability of lasers to cut thick metals and the need for expertise to operate for precision cutting further act as obstacles.

Laser Processing Market Drivers:

  • Advantages over traditional material processing drive the market demand for laser processing.

One of the major factors driving the laser processing market growth during the forecast period is the large number of performance benefits such as precise material cutting, easy customization, and high material compatibility, which has increased their preference over traditional methods. Owing to its performance-related functioning, the technology is finding its way into processing miniaturized ICs and semiconductors, whose demand is witnessing a significant boom for consumer electronics such as smartphones.

Laser drilling can also obtain a large depth-diameter ratio. Favorable efforts to improve material processing, coupled with the miniaturization of microelectronics, have provided new growth prospects for market expansion.

  • Strategic collaborations and new product launches stimulate market growth.

Developing innovative and next-generation products is making manufacturing and industrial processes easy, which is anticipated to increase the demand for laser processing products in the coming years. For instance, in September 2023, IPG Photonics showcased its new innovative AMB (Adjustable Mode Beam) laser solutions at the "The Battery Show" held in Michigan, USA. The dual-beam laser aimed to expand IPG's AMB series and increase battery welding speed.

Likewise, strategic collaborations are also taking place to enhance industrial laser processing. For instance, in February 2024, Cailabs partnered with Precitec to integrate Former's advanced beam shaping module into Precitec's laser beam welding head. The collaboration will meet the demand for unparalleled precision laser welding in the e-mobility sector. Such product innovations and strategic collaboration are estimated to accelerate laser processing market expansion.

Laser Processing Market Geographical Outlook

  • Asia Pacific holds a considerable share of the market.

Geography-wise, the Asia Pacific region is anticipated to hold a significant market share and is projected to witness the fastest growth owing to the use of laser processing in the manufacturing sector, largely in China. According to the National Bureau of Statistics, in November 2023, manufacturing output witnessed an overall 6.9% Y-o-Y growth, in which high technology manufacturing experienced 6.7% Y-o-Y growth. The same source further stated that the output of metal-cutting machine tools witnessed a major growth of 21.3%.

Moreover, end-users such as construction, healthcare, and electronics have showcased positive growth over the years, which is projected to drive the regional market growth in the coming years. According to the PIB's April 2023 release, India's electronic manufacturing is expected to reach up to USD300 billion by 2025-2026, and favorable government schemes such as the PLI scheme for LSME (Large-Scale Electronics Manufacturing) are bolstering the country's investment in the electronics sector.

Additionally, Asia is home to major semiconductor and PCB manufacturing nations such as Taiwan, South Korea, Japan, and China, which are actively investing in technological innovations to bolster their overall production output. Laser processing constitutes one of the major technologies used in PCB and semiconductor applications, and with the growing investments, the prevalence of such a technique is also expected to increase.

Laser Processing Market Restraints:

  • High costs associated with laser processing can restrain market growth

Laser processing provides unparalleled and precise cutting for various materials and components. However, such a technique requires a hefty amount to be invested for their employment. Price differs based on the type of lasers employed and the applications in which they will be used. For instance, the wattage laser cutting machine ranges between US$4,000 to US$15,000, whereas the fiber laser cutting machine can range between US$20,000 to US$45,000. Such high costs can become an obstacle, especially for small-scale manufacturers and firms.

  • Lack of expertise can act as an obstacle to market growth.

Laser processing provides countless performance benefits over traditional cutting techniques. However, to achieve the precise shape of the material, the cutting or welding process needs to be done with great accuracy. Operating such machines requires a great degree of technical expertise, and the lack of it can hinder the market's growth.

Laser Processing Market Key Developments

  • April 2024: Laser Photonics Corporation announced a partnership with Brokk Inc. to integrate the former's laser system with Brokk's remote controlled-robots. The collaboration aimed to bring laser cutting technology for various applications such as tunneling, metal processing, construction, and military.
  • November 2023: LKPF Laser & Electronics showcased its "ProtoMat S104" and "ProtoLaser 04" at the "Productronica 2023" in Munich. Under the theme "Innovating Electronics Together" the company aimed to introduce laser products that could ease the process of PCB and sensitive materials cutting.
  • June 2023: Coherent Corp. launched new ARM (Adjustable Ring Mode) lasers with improved beam properties. The laser is designed to control welding processes over large working areas, making it ideal for EV battery manufacturing. The new launch extended Coherent's "Highlight FL-ARM" laser series.
  • January 2023: IPG Photonics Corporation launched three "DP UV Fiber Lasers" equipped with proprietary non-linear crystal that offers more flexible and robust laser cutting. The lasers are ideal for micromachining applications.

The Laser Processing market is segmented and analyzed as follows:

By Type

  • Fiber laser
  • Solid-state laser
  • Diode laser
  • Others

By Application

  • Cutting
  • Welding
  • Drilling
  • Microprocessing
  • Marking & Engraving
  • Others

By End-User Industry

  • Aerospace & Defense
  • Automotive
  • Healthcare
  • Industrial
  • Architecture
  • Electronics & Microelectronics
  • Others

By Geography

  • North America
  • USA
  • Canada
  • Mexico
  • South America
  • Brazil
  • Argentina
  • Others
  • Europe
  • Germany
  • France
  • United Kingdom
  • Others
  • Middle East and Africa
  • Saudi Arabia
  • UAE
  • Others
  • Asia Pacific
  • China
  • India
  • Japan
  • South Korea
  • Taiwan
  • Thailand
  • Indonesia
  • Others

TABLE OF CONTENTS

1. INTRODUCTION

  • 1.1. Market Overview
  • 1.2. Market Definition
  • 1.3. Scope of the Study
  • 1.4. Market Segmentation
  • 1.5. Currency
  • 1.6. Assumptions
  • 1.7. Base and Forecast Years Timeline
  • 1.8. Key Benefits for the Stakeholder

2. RESEARCH METHODOLOGY

  • 2.1. Research Design
  • 2.2. Research Processes

3. EXECUTIVE SUMMARY

  • 3.1. Key Findings

4. MARKET DYNAMICS

  • 4.1. Market Drivers
  • 4.2. Market Restraints
  • 4.3. Porter's Five Forces Analysis
    • 4.3.1. Bargaining Power of Suppliers
    • 4.3.2. Bargaining Power of Buyers
    • 4.3.3. Threat of New Entrants
    • 4.3.4. Threat of Substitutes
    • 4.3.5. Competitive Rivalry in the Industry
  • 4.4. Industry Value Chain Analysis
  • 4.5. Analyst View

5. LASER PROCESSING MARKET BY TYPE

  • 5.1. Introduction
  • 5.2. Fiber Laser
  • 5.3. Solid State Laser
  • 5.4. Diode Laser
  • 5.5. Others

6. LASER PROCESSING MARKET BY APPLICATION

  • 6.1. Introduction
  • 6.2. Cutting
  • 6.3. Welding
  • 6.4. Drilling
  • 6.5. Microprocessing
  • 6.6. Marking & Engraving
  • 6.7. Others

7. LASER PROCESSING MARKET BY END-USER INDUSTRY

  • 7.1. Introduction
  • 7.2. Aerospace & Defense
  • 7.3. Automotive
  • 7.4. Healthcare
  • 7.5. Industrial
  • 7.6. Architecture
  • 7.7. Electronics & Microelectronics
  • 7.8. Others

8. LASER PROCESSING MARKET BY GEOGRAPHY

  • 8.1. Introduction
  • 8.2. North America
    • 8.2.1. USA
    • 8.2.2. Canada
    • 8.2.3. Mexico
  • 8.3. South America
    • 8.3.1. Brazil
    • 8.3.2. Argentina
    • 8.3.3. Others
  • 8.4. Europe
    • 8.4.1. Germany
    • 8.4.2. France
    • 8.4.3. United Kingdom
    • 8.4.4. Others
  • 8.5. Middle East and Africa
    • 8.5.1. Saudi Arabia
    • 8.5.2. UAE
    • 8.5.3. Others
  • 8.6. Asia Pacific
    • 8.6.1. China
    • 8.6.2. India
    • 8.6.3. Japan
    • 8.6.4. South Korea
    • 8.6.5. Taiwan
    • 8.6.6. Thailand
    • 8.6.7. Indonesia
    • 8.6.8. Others

9. COMPETITIVE ENVIRONMENT AND ANALYSIS

  • 9.1. Major Players and Strategy Analysis
  • 9.2. Market Share Analysis
  • 9.3. Mergers, Acquisitions, Agreements, and Collaborations
  • 9.4. Competitive Dashboard

10. COMPANY PROFILES

  • 10.1. Epilog Laser
  • 10.2. Jenoptik AG
  • 10.3. Newport Corporation
  • 10.4. Coherent Inc
  • 10.5. TRUMPF Laser
  • 10.6. Lumentum Operations LLC
  • 10.7. IPG Photonics
  • 10.8. Gravotech
  • 10.9. HAN'S LASER TECHNOLOGY INDUSTRY GROUP CO., LTD
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