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반도체 계측 및 검사 장비 시장 : 예측(2025-2030년)Semiconductor Metrology And Inspection Equipment Market - Forecasts from 2025 to 2030 |
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반도체 계측 및 검사 장비 시장은 CAGR 6.39%로 성장하여 2025년 117억 2,800만 달러에서 2030년에는 159억 8,700만 달러에 달할 전망입니다.
반도체 측정 및 검사 장비 시장 분석
반도체 계측 및 검사 장비는 칩 제조 공정 전반에서 중요한 파라미터의 측정, 모니터링, 검증에 필수적인 정밀 장비로 구성되어 있습니다. 이러한 툴은 설계의 복잡성과 공정 노드의 미세화가 진행됨에 따라 디바이스의 품질, 수율, 신뢰성을 보장합니다. 시장 확대는 반도체 수요 급증, 5G와 AI의 급속한 통합, 엄격한 품질 관리의 필요성, 진화하는 규제 표준에 의해 주도되고 있습니다. 이러한 요소들이 결합되어 서브 옹스트롬 단위의 정확도, 원자 단위의 결함 검출, 실시간 공정 피드백이 요구되고 있으며, 측정 및 검사 기술은 첨단 노드 구현을 위한 필수적인 기반 기술로 자리매김하고 있습니다.
시장 주요 동향
시장 촉진요인
반도체 인프라 투자 급증
반도체 제조에 대한 전 세계적인 자본 투자가 측정 및 검사 시스템에 대한 수요를 촉진하고 있습니다. 주요 파운드리 및 IDM 기업들은 전략적 생산능력을 확보하기 위해 신규 공장 건설 및 기존 공장 확장에 수백억 달러를 투자하고 있습니다. 인텔은 2022년 9월, 미국에 신설할 공장 2곳에 최소 200억 달러를 투자하겠다고 밝혔습니다. 마이크론 테크놀러지는 2022년 10월 뉴욕 공장을 설립하고 초기 투자금액으로 200억 달러를 약속했습니다. 대만 반도체 제조 회사(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)는 2022년 12월 애리조나 주에 대한 투자 금액을 400억 달러로 확대하여 두 번째 첨단 노드 공장을 포함했습니다. 이러한 메가 프로젝트에서는 3nm 이하 공정에서 수율 향상과 공정 제어를 유지하기 위해 전공정 측정(임계치수, 오버레이, 막 두께)과 후공정 검사(결함률, 입자 모니터링)의 동시 스케일업이 필수적입니다.
유럽의 노력도 이러한 추세를 더욱 가속화시키고 있습니다. 독일은 반도체 가치사슬 활성화에 약 30억 유로를 배정했습니다. 이탈리아는 2030년까지 40억 유로(46억 달러) 이상을 투자해 국내 칩 생산 강화를 약속했습니다. 프랑스는 2030년까지 첨단 전자 분야에서 주도권을 잡기 위한 50억 유로 규모의 로드맵을 발표했습니다. 이러한 민관 협력의 자금 투입은 고해상도 전자빔, 광학 산란 측정, X선 시스템 조달로 파급되어 측정 및 검사 벤더의 잠재적 시장을 직접적으로 확대할 수 있습니다.
지역별 전망
성장의 중심지로서의 아시아태평양
아시아태평양은 중국, 일본, 한국, 대만 등 세계 최고 밀도의 반도체 제조 거점이 집중되어 있는 것을 배경으로 가장 높은 성장세를 보이고 있습니다. 2023년 초, 중국의 집적회로 생산량은 1월-2월에 443억 개에 달해 팹 가동률이 지속적으로 높은 수준을 반영했습니다. 이 지역은 웨이퍼 제조, 조립, 소비자 전자제품 소비를 포함한 성숙한 생태계의 혜택을 누리고 있으며, 공정 제어 도구에 대한 자기증폭적 수요 순환을 창출하고 있습니다.
전략적 정책 강화가 그 기세를 가속화하고 있습니다. 인도는 2022년 9월, 반도체 및 디스플레이 제조 육성을 위해 생산연계형 인센티브(PLI) 제도에 7600억 루피(약 100억 달러)를 배정했습니다. 일본은 2022년 11월, 소니그룹과 NEC가 참여하는 컨소시엄 주도의 첨단 칩 계획에 초기 단계에 700억 엔(약 5억 달러)을 출자하기로 결정했습니다. 이러한 노력과 더불어 인도의 전자제품 제조 시장이 2025년까지 3,000억 달러 이상으로 확대될 것으로 예상됨에 따라 지속적인 자본 설비 갱신 주기가 보장됩니다. 측정 및 검사 시스템은 수율 학습 곡선의 위험 감소, 수출 등급 품질 인증, 지정학적 추적성 요구 사항 준수를 우선적으로 실현합니다.
주요 기업
측정 및 검사 분야는 게이트 올 어라운드 트랜지스터, 칩렛 집적화, 2nm 노드의 양산화에 따라 무결점 허용 환경 하에서 운영되고 있습니다. 장비 로드맵은 EUV/고 NA 리소그래피, 후면 공급, 이종 패키징에 대응하는 하이브리드 광학/전자빔 플랫폼, 머신러닝을 통한 결함 분류, 인라인 통계적 공정 제어와의 동기화가 필수적입니다. 아시아태평양의 제조 밀집도와 정책적 모멘텀은 선도적 지위를 확고히 하고 있으며, 공급업체들에게 R&D, 서비스, 예비 부품 물류의 현지화를 요구하고 있습니다. 수율은 여전히 궁극적인 가치이며, 계측 및 검사 시스템은 그 문지기 역할을 하고 있습니다.
본 보고서를 어떤 용도로 사용하시겠습니까?
산업 및 시장 분석, 기회 평가, 제품 수요 예측, 시장 진입 전략, 지역 확장, 자본 투자 결정, 규제 프레임워크 및 영향, 신제품 개발, 경쟁사 정보
The semiconductor metrology and inspection equipment market , with a 6.39% CAGR, is set to grow to USD 15.987 billion by 2030 from USD 11.728 billion in 2025.
Semiconductor Metrology and Inspection Equipment Market Analysis
Semiconductor metrology and inspection equipment comprises precision instruments essential for measuring, monitoring, and verifying critical parameters throughout the chip manufacturing process. These tools ensure device quality, yield, and reliability amid escalating design complexity and shrinking process nodes. Market expansion is propelled by surging semiconductor demand, rapid 5G and AI integration, stringent quality control imperatives, and evolving regulatory standards. The convergence of these forces mandates sub-angstrom accuracy, defect detection at atomic scales, and real-time process feedback-positioning metrology and inspection as non-negotiable enablers of advanced node viability.
Market Highlights
Market Driver
Surging Investments in Semiconductor Infrastructure
Global capital commitments to semiconductor fabrication are catalyzing demand for metrology and inspection systems. Leading foundries and IDMs are deploying tens of billions into greenfield and brownfield expansions to secure strategic capacity. Intel Corporation pledged a minimum $20 billion for two new U.S.-based fabs in September 2022. Micron Technology inaugurated a New York facility in October 2022 with an initial $20 billion commitment. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) escalated its Arizona investment to $40 billion in December 2022, encompassing a second advanced node plant. These megaprojects necessitate parallel scaling of front-end metrology (critical dimension, overlay, film thickness) and back-end inspection (defectivity, particle monitoring) to sustain yield ramps and process control at 3 nm and below.
European initiatives further amplify the trend. Germany allocated approximately €3 billion to revitalize its semiconductor value chain. Italy committed over €4 billion ($4.6 billion) through 2030 to bolster local chip production. France unveiled a €5 billion roadmap targeting advanced electronics leadership by 2030. Such synchronized public-private funding cascades into procurement of high-resolution electron beam, optical scatterometry, and X-ray systems-directly expanding the addressable market for metrology and inspection vendors.
Geographical Outlook
Asia-Pacific as Growth Epicenter
Asia-Pacific commands the highest growth trajectory, anchored by the world's most concentrated semiconductor manufacturing base across China, Japan, South Korea, and Taiwan. In early 2023, China's integrated circuit output totaled 44.3 billion units for January-February, reflecting sustained fab utilization. The region benefits from mature ecosystems encompassing wafer fabrication, assembly, and consumer electronics consumption-creating a self-reinforcing demand loop for process control tools.
Strategic policy reinforcement accelerates momentum. India's Production-Linked Incentive (PLI) scheme allocated Rs 76,000 crore (~$10 billion) in September 2022 to cultivate semiconductor and display manufacturing. Japan committed an initial 70 billion yen (~$500 million) in November 2022 to a consortium-led advanced chip initiative involving Sony Group and NEC. These initiatives, combined with India's projected electronics manufacturing expansion to over $300 billion by 2025, ensure continuous capital equipment refresh cycles. Metrology and inspection systems are prioritized to de-risk yield learning curves, certify export-grade quality, and comply with geopolitical traceability requirements.
Leading Industry Players
The metrology and inspection segment operates under zero-defect tolerance as gate-all-around transistors, chiplet integration, and 2 nm nodes enter volume production. Equipment roadmaps must synchronize with EUV/high-NA lithography, backside power delivery, and heterogeneous packaging-demanding hybrid optical/electron beam platforms, machine learning defect classification, and inline statistical process control. Asia-Pacific's manufacturing density and policy momentum entrench its leadership, compelling vendors to localize R&D, service, and spare parts logistics. Yield remains the ultimate currency; metrology and inspection systems are the gatekeepers.
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Industry and Market Insights, Opportunity Assessment, Product Demand Forecasting, Market Entry Strategy, Geographical Expansion, Capital Investment Decisions, Regulatory Framework & Implications, New Product Development, Competitive Intelligence