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시장보고서
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미국의 전자기기 제조 서비스 시장 : 점유율 분석, 업계 동향과 통계, 성장 예측(2026-2031년)United States Electronics Manufacturing Services - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026 - 2031) |
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Mordor Intelligence
Mordor Intelligence에 의하면, 미국의 전자기기 제조 서비스 시장 규모는 2025년 1,728억 5,000만 달러, 2026년 1,853억 달러에서 2031년까지 2,674억 4,000만 달러로 확대된다고 예측되고 있어 2026년부터 2031년까지 연평균 복합 성장률(CAGR)은 7.61%를 나타낼 전망입니다.

본 보고서는 서비스 유형(전자기기 제조 서비스, 엔지니어링 서비스 등), 비즈니스 모델(수탁 제조, ODM 등), 제조 공정(표면실장기술, 스루홀 기술 등), 최종 사용자(모바일, 소비자 등)별로 분류되어 있습니다. 시장 예측은 금액(달러) 기준으로 제시되어 있습니다.
연방 정부의 인센티브에 따라 ‘첨단 제조 투자 세액 공제(Advanced Manufacturing Investment Credit)’에 따라 새로운 SMT 및 광학 검사 장비의 세후 비용이 25% 절감되어, 수익성이 미미했던 프로젝트도 흑자로 전환되었습니다. 390억 달러 규모의 CHIPS 보조금 한도액 중 거의 전액이 2025년 말까지 배분되었으며, 그중 TSMC에는 66억 달러, 인텔에는 78억 6,000만 달러, 삼성에는 47억 4,000만 달러가 배정되었습니다. 각사에 대한 보조금은 국내 EMS 파트너에 의존하는 현지 설치형 첨단 패키징 생산 능력과 연계되어 있는 것으로 보고되었습니다. ‘리쇼어링 이니셔티브(Reshoring Initiative)’의 데이터에 따르면, 2024년에 발표된 미국 제조업 일자리는 24만 4,000건에 달하며, 그중 컴퓨터 및 전자 분야가 35%를 차지해 추적 시작 이래 가장 높은 비율을 기록했습니다. 이러한 시책을 결합함으로써 웨이퍼 생산지에서 트럭으로 1일 이내 거리에 조립 거점을 배치하고, 제조 적합성 설계(DFM)의 루프를 단축할 수 있게 됩니다.
이식형 제세동기, 인슐린 펌프 및 휴대용 초음파 프로브는 현재 30µm 미만의 엄격한 실장 공차가 요구되는 01005 규격의 수동 부품이나 µBGA에 의존하고 있으며, 이로 인해 EMS 공급업체는 픽 앤 플레이스 헤드와 X선 검사 라인의 업그레이드를 서두르고 있습니다. ISO 13485 감사에서는 개별 릴 로트 단위까지의 추적 가능성이 점점 더 요구되고 있어, 공장은 전자 장치 이력 기록을 실시간으로 입력하는 레이저 마킹 및 자동 데이터 수집 시스템의 도입을 강요받고 있습니다. 사내에 마이크로 레이저 용접 및 컨포멀 코팅 부스를 갖춘 공급업체는 멸균 준비가 완료된 완전한 완제품 어셈블리를 출하할 수 있기 때문에 더 많은 계약을 수주하고 있으며, OEM의 검증 주기를 몇 주 단축하고 있습니다. 그 결과, 소량·고수익률의 의료기기 프로젝트가 꾸준히 유입되고 있으며, 미국 내 생산 거점에서 정밀 SMT 생산 능력에 대한 수요를 더욱 높이고 있습니다.
2025년, 노동통계국은 전자기기 조립 부문의 중대한 과제로 12%라는 높은 결원율을 보고했습니다. 이러한 인력 부족으로 인해 IPC-A-610 클래스 3 직무의 채용까지 걸리는 기간의 중앙값은 90일을 초과했습니다. 이러한 인력 공백의 결과로 임금 프리미엄은 전년 대비 18% 급증했습니다. 이 급격한 임금 상승은 현저한 영향을 미쳐 공급업체의 EBIT를 약 120베이시스포인트 하락시켰습니다. 또한, 인력 부족으로 인해 SMT 라인에서 협업 로봇 도입이 가속화되며, 업계의 자동화 추세가 두드러지게 나타났습니다. 커뮤니티 칼리지의 인증 프로그램은 이러한 인력 부족 해소를 목표로 하고 있으나, 그 효과가 나타나기까지는 2027년 이후가 될 것으로 예상되므로 단기 성장률은 0.7% 하락할 것으로 전망됩니다.
전기 기계 조립 및 박스 빌드의 매출액은 2031년까지 연평균 성장률(CAGR) 8.65%를 나타낼 것으로 예측되며, 미국 EMS 시장에서 가장 큰 하위 부문인 PCB 조립이 2025년에 차지할 48.29%의 점유율 격차를 꾸준히 좁혀갈 전망입니다. 이러한 급증은 자동차 제조업체들이 배터리 관리 시스템 및 ADAS용 컴퓨팅 모듈을, 하우징 제조, 케이블 하네스 및 최종 공정 기능 테스트를 일체화한 서비스를 제공할 수 있는 국내 파트너 기업에 외주를 주고 있음을 반영합니다. 1차 공급업체는 알루미늄 하우징 및 대전류 버스바의 대량 구매를 통한 규모의 경제를 활용하여 여러 차량 플랫폼에서 금형 비용을 상각하고 있지만, 이는 소규모 전속 공장에서는 재현할 수 없는 구조입니다.
PCB 조립은 스마트폰, 라우터, 산업용 컨트롤러에 여전히 필수적이지만, 소비자의 교체 주기가 장기화됨에 따라 생산량은 정체되는 추세입니다. AI 하드웨어 스타트업 기업들의 시제품 주문이 이러한 침체를 부분적으로 상쇄하고 있으며, 소량 다층 기판 작업을 고가대 클래스 3 라인으로 끌어들이고 있습니다. 제조 적합성 설계(DFM)와 관련된 엔지니어링 서비스는 이제 필수 조건이 되었으며, 동일한 캠퍼스 내에서 회로 내 테스트(ICT) 개발이 가능한 공급업체는 이후 양산 단계에서 시장 점유율을 확대되고 있습니다. 물류 서비스는 OEM 제조업체를 부품 조달 자금의 부담에서 해방시켜 턴키 계약을 완성함으로써, 자본 제약이 엄격한 의료 및 산업 분야에서 결정적인 우위를 가져다주고 있습니다.
2025년 미국 EMS 시장 매출에서 수탁 제조가 차지하는 비중은 71.93%였으나, OEM 각사가 자재, 조립,규제 관련 문서를 포괄하는 ‘단일 청구서’ 솔루션을 요구함에 따라, ODM(Original Design Manufacturing) 부문은 연평균 성장률(CAGR) 9.97%로 확대되고 있습니다. 턴키 계약 하에서는 EMS 제공업체가 부품 조달 위험을 부담하고, 완충 재고를 확보하며, 공급업체의 평가 관리를 수행하게 되는데, 이러한 특징은 FDA 제출 기한을 맞추기 위해 분주히 움직이는 의료기기 스타트업 기업들에게 매력적입니다. 하이브리드 계약에서는 고객이 펌웨어 및 알고리즘의 지적 재산권(IP)을 보유하면서 PCB 레이아웃 및 테스트 지그 설계를 EMS 공급업체에 위탁함으로써, 핵심 기술을 보호하는 동시에 제조를 신속하게 진행하고 있습니다.
ODM(Original Design Manufacturing)은 차별화가 부족한 화이트 라벨 네트워크 장비나 POS 단말기를 중심으로 한 틈새 시장에 국한되어 있습니다. 그렇지만 하이브리드 모델은 주도권을 내주는 데 신중한 OEM 기업들에게 발판이 되고 있으며, Plexus사는 2025년에 이러한 계약을 통해 두 자릿수의 이익 증가를 보고했습니다. 공급망의 불확실성이 지속되는 가운데, 청구서 통합 및 설계 변경 지시(ECO) 주기의 신속화를 통해 하이브리드 모델을 채택한 기업들은 미국 전자기기 수탁제조 서비스(EMS) 시장에서 지속적인 구조적 우위를 확보하고 있습니다.
According to Mordor Intelligence, the United States electronics manufacturing services market size in 2026 is projected to expand from USD 172.85 billion in 2025 and USD 185.30 billion in 2026 to USD 267.44 billion by 2031, registering a CAGR of 7.61% between 2026 to 2031.

This report is Segmented by Service Type (Electronic Manufacturing Services, Engineering Services, and More), Business Model (Contract Manufacturing, Original Design Manufacturing, and More), Manufacturing Process (Surface Mount Technology, Through-Hole Technology, and More), End-User (Mobile, Consumer, and More). The Market Forecasts are Provided in Terms of Value (USD).
Federal incentives lowered the after-tax cost of new SMT and optical-inspection equipment by 25% under the Advanced Manufacturing Investment Credit, tipping marginal business cases into positive territory. Nearly all of the USD 39 billion CHIPS grant pool was committed by late 2025, including USD 6.6 billion to TSMC, USD 7.86 billion to Intel, and USD 4.74 billion to Samsung, each tied to co-located advanced-packaging capacity that depends on domestic EMS partners reported. Reshoring Initiative data confirm 244,000 U.S. manufacturing jobs announced in 2024, with computer and electronics accounting for 35%, the highest share since tracking began. Together, these levers shorten design-for-manufacturability loops by bringing assembly within a one-day truck haul of wafer output.
Implantable cardioverter defibrillators, insulin pumps, and portable ultrasound probes now rely on 01005 passives and µBGAs that demand placement tolerances tighter than 30 µm, prompting EMS providers to upgrade pick-and-place heads and x-ray inspection lines. ISO 13485 audits increasingly require traceability down to individual reel lots, pushing factories to deploy laser marking and automated data-capture systems that feed electronic device history records in real time. Providers with in-house micro-laser welding and conformal-coating booths win more contracts because they can ship fully finished assemblies ready for sterilization, trimming OEM validation cycles by several weeks. The net result is a steady inflow of low-volume, high-margin medical programs that reinforce demand for precision SMT capacity across U.S. campuses.
In 2025, the Bureau of Labor Statistics highlighted a significant challenge in the electronics assembly sector, reporting a 12% vacancy rate. This shortage extended the median time-to-fill for IPC-A-610 Class 3 roles beyond 90 days. As a result of these vacancies, wage premiums surged by 18% year over year. This wage spike had a tangible impact, trimming provider EBIT by approximately 120 basis points. Furthermore, the labor crunch has hastened the adoption of collaborative robots on SMT lines, underscoring the industry's push towards automation. While community-college certificate programs aim to address these shortages, their impact won't be felt until 2027, leading to a projected 0.7% dip in near-term growth.
Other drivers and restraints analyzed in the detailed report include:
For complete list of drivers and restraints, kindly check the Table Of Contents.
Electromechanical assembly and box build revenue is expected to grow at a 8.65% CAGR to 2031, steadily narrowing the 48.29% 2025 lead held by PCB assembly as the laregets sub-segment of the United States EMS Market. This surge reflects automakers outsourcing battery-management systems and ADAS compute modules to domestic partners that can bundle enclosure fabrication, cable harnesses, and end-of-line functional tests. Tier-1 providers leverage scale purchasing for aluminum housings and high-current busbars, then amortize tooling across multiple vehicle platforms, a dynamic that smaller captive plants cannot replicate.
PCB assembly remains indispensable for smartphones, routers, and industrial controllers, yet its unit volume is flattening as consumer upgrade cycles lengthen. Prototyping orders from AI-hardware startups partially offset this softness, bringing short-run, high-layer-count work into premium-priced Class 3 lines. Engineering services linked to design-for-manufacturability have become table stakes, and providers capable of performing in-circuit test development inside the same campus win a larger share of follow-on production. Logistics services round out turnkey contracts by freeing OEMs from component financing, a decisive edge in capital-constrained medical and industrial niches.
Contract manufacturing accounted for 71.93% share of 2025 of the United States EMS Market's revenue, but Original Design Manufacturing (ODM) segment is advancing at a 9.97% CAGR as OEMs seek single-invoice solutions that cover materials, assembly, and regulatory documentation. Under turnkey deals, EMS providers shoulder component-sourcing risk, hold buffer stock, and manage supplier scorecards, features that appeal to medical-device start-ups scrambling to meet FDA submission deadlines. Hybrid contracts carve out firmware and algorithm IP for the customer while delegating PCB layout and test-fixture design to the EMS house, protecting core technology yet expediting builds.
Original design manufacturing remains a niche pathway centered on white-label networking gear and point-of-sale terminals where differentiation is thin. Nonetheless, hybrid models offer a stepping stone for OEMs wary of relinquishing control, and Plexus reported double-digit gains from such engagements in 2025. As supply-chain unpredictability persists, invoice consolidation and faster engineering change-order cycles give the hybrid cohort a durable structural advantage in the United States electronics manufacturing services (EMS) market.