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시장보고서
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반도체 제조 장비 시장 예측(-2034년) : 장비 종류, 제조 공정, 웨이퍼 사이즈, 용도, 최종사용자, 지역별 세계 분석Semiconductor Manufacturing Equipment Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Equipment Type (Front-End Equipment and Back-End Equipment), Fabrication Process, Wafer Size, Application, End User and By Geography |
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Stratistics MRC에 따르면 세계의 반도체 제조 장비 시장은 2026년에 1,375억 달러 규모에 달하고, 2034년까지 2,254억 달러에 달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 CAGR 6.4%로 성장할 것으로 전망됩니다.
반도체 제조 장비란, 생산 라이프사이클 전반에 걸쳐 반도체 소자의 제조, 조립, 패키징 및 테스트에 사용되는 전용 기계, 공구 및 시스템을 말합니다. 이 장비에는 리소그래피 장비, 에칭 장비, 증착 장비, 이온 주입 장비, 세정 장비 등의 프론트엔드 장비 외에도 다이싱 장비, 다이 본딩 장비, 와이어 본딩 장비, 플립칩 본딩 장비, 패키징 장비 등의 백엔드 장비가 포함됩니다.
첨단 반도체 소자에 대한 수요 확대와 기술의 미세화
첨단 반도체 소자에 대한 수요 증가와 반도체 기술의 지속적인 미세화는 반도체 제조 장비 시장의 주요 성장 요인으로 작용하고 있습니다. AI, 고성능 컴퓨팅, 5G, IoT, 자율주행차의 보급에 힘입어, 첨단 공정 노드로 제조된 점점 더 고도화된 칩에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 더 미세한 노드로의 기술 미세화가 진행됨에 따라, 필요한 미세 구조 크기와 성능 특성을 달성하기 위해서는 더욱 복잡하고 정밀한 제조 장비가 필요하게 됩니다. 2.5D 및 3D 통합을 포함한 첨단 패키징 기술로의 전환에 따라, 특수한 조립·패키징 장비에 대한 수요가 발생하고 있습니다. 반도체 소자가 고도화됨에 따라, 점점 더 정교한 제조 장비에 대한 수요는 계속해서 증가하고 있습니다.
막대한 설비 투자와 장비 비용
반도체 제조 장비 시장은 투자나 업계 진입을 제한할 수 있는 막대한 설비 투자 및 장비 비용이라는 큰 과제에 직면해 있습니다. 반도체 제조 시설에서는 장비 구입 및 설치에 수십억 달러 규모의 투자가 필요합니다. 극자외선(EUV) 시스템을 포함한 첨단 리소그래피 장비의 비용은 대당 수억 달러를 초과하는 경우도 있습니다. 게다가 기술의 노후화가 급속히 진행됨에 따라, 장비의 지속적인 업그레이드나 교체가 필요해지면서 장기적인 비용이 증가하고 있습니다. 이러한 막대한 자본 요건은 신규 반도체 제조업체에게는 시장 진입 장벽이 되며, 기존 기업에게도 투자를 제약하는 요인이 되고 있습니다.
세계 반도체 생산능력의 확대
세계 반도체 생산능력의 확대는 반도체 제조 장비 제조사들에게 큰 비즈니스 기회를 제공하고 있습니다. 전 세계 각국 정부는 인센티브와 정책 체계를 통해 국내 반도체 생산능력에 대한 투자를 진행하고 있으며, 이것이 제조 장비 수요를 견인하고 있습니다. 미국, 유럽, 아시아태평양 등 각 지역에 새로운 제조 시설이 설립됨에 따라, 장비 조달 분야에서 큰 비즈니스 기회가 창출되고 있습니다. 또한, 증가하는 반도체 수요에 대응하기 위한 기존 생산능력 확충 역시 장비 구매를 촉진하고 있습니다. 전 세계적으로 반도체 생산능력이 확대됨에 따라 첨단 제조 장비에 대한 수요는 계속해서 증가하고 있습니다.
지정학적 긴장과 공급망 혼란
반도체 제조 장비 시장은 장비 공급 상황과 업계 투자에 영향을 미칠 수 있는 지정학적 긴장과 공급망 혼란이라는 중대한 위협에 직면해 있습니다. 반도체 장비 및 기술에 영향을 미치는 무역 제한이나 수출 규제는 시장 접근을 제한하고 불확실성을 야기할 가능성이 있습니다. 부품 부족 및 물류상의 문제를 포함한 공급망의 혼란은 장비 생산 및 납기에 영향을 미칠 가능성이 있습니다. 게다가, 장비 제조가 특정 지역에 집중되어 있다는 점은 지역적 혼란에 대한 취약성을 초래하고 있습니다. 이러한 지정학적 위험 및 공급망 위험은 장비 공급 상황이나 업계의 투자 결정에 영향을 미칠 가능성이 있습니다.
신종 코로나바이러스(COVID-19)의 영향:
COVID-19 팬데믹은 반도체 소자에 대한 수요를 가속화하는 한편, 제조 장비의 생산과 공급망에 혼란을 초래하여 반도체 제조 장비 시장에 큰 영향을 미쳤습니다. 재택근무 및 디지털 서비스로의 전환에 따라 컴퓨팅, 통신, 소비자용 전자기기 등 각 분야에서 칩 수요가 증가하며, 장비 수요를 견인했습니다. 그러나 공급망의 혼란과 물류상의 문제가 장비용 부품의 공급 상황과 생산 일정에 영향을 미쳤습니다. 수요 증가와 공급 제약에 대한 반도체 업계의 대응이 설비 투자의 지속을 뒷받침했습니다. 반도체 수요가 회복되고 생산능력 확대가 가속화됨에 따라, 설비 조달과 공급망의 회복탄력성에 대한 관심이 높아졌습니다.
예측 기간 동안 프론트엔드 장비 부문이 가장 큰 시장 규모를 차지할 것으로 예상됩니다.
프론트엔드 장비 부문은 반도체 제조 과정에서 리소그래피, 에칭, 증착, 이온 주입, 세정 장비 등 웨이퍼 가공 장비가 수행하는 필수적인 역할에 힘입어, 예측 기간 동안 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 프론트엔드 장비는 반도체 웨이퍼 위에 트랜지스터 구조나 배선을 형성할 수 있게 해주는 것으로, 반도체 제조 과정에서 가장 높은 부가가치를 지니며 기술적으로 가장 정교한 부분을 차지하고 있습니다. 기술의 미세화가 진행되고 제조 공정이 복잡해지는 가운데, 첨단 프론트엔드 장비에 대한 수요는 반도체 제조 장비 시장에서 여전히 가장 큰 비중을 차지하고 있습니다.
박막 형성 장비 부문은 예측 기간 동안 가장 높은 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상됩니다.
예측 기간 동안 박막 형성 장비 부문은 층 수와 재료의 증가에 따라 첨단 박막 형성 기술이 필요한 반도체 소자의 복잡화 추세에 힘입어 가장 높은 성장률을 보일 것으로 전망됩니다. 첨단 공정 노드에서는 더 엄격한 공차와 신소재를 수반하는 더 많은 박막 형성 공정이 필요합니다. 2.5D 및 3D 집적화를 포함한 첨단 패키징 기술의 채택이 확대됨에 따라, 배선층 및 유전체층용 증착 장비에 대한 수요가 더욱 증가하고 있습니다. 반도체 소자의 복잡성이 높아짐에 따라, 첨단 증착 장비에 대한 수요는 계속해서 증가하고 있습니다.
가장 큰 점유율을 차지하는 지역:
예측 기간 동안 아시아태평양은 가장 큰 시장 점유율을 유지할 것으로 전망됩니다. 이는 반도체 제조 역량의 집중, 주요 파운드리 및 메모리 제조사의 존재, 생산능력 확대를 위한 막대한 투자, 그리고 대만, 한국, 중국, 일본, 싱가포르 등 각국에서 반도체 산업의 발전을 위한 정부의 강력한 지원에 힘입은 결과입니다. 반도체 제조 분야에서 이 지역의 경쟁력이 시장 내 주도적 지위를 뒷받침하고 있습니다. 아시아태평양의 주요 반도체 제조업체들은 반도체 제조 장비의 최대 구매자입니다. 또한, 해당 지역 전체의 생산능력 확대 역시 이 지역이 가장 큰 시장 점유율을 차지하는 요인 중 하나입니다.
CAGR이 가장 높은 지역:
예측 기간 동안 아시아태평양은 가장 높은 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상되며, 지속적인 생산능력 확대와 첨단 반도체 제조에 대한 투자를 통해 시장 내 주도적 입지를 더욱 공고히 할 전망입니다. 이러한 성장을 주도하고 있는 요인은 중국의 반도체 생산능력 확대, 한국의 메모리 제조 투자, 대만의 파운드리 분야 리더십, 그리고 일본의 반도체 제조 장비 생산능력입니다. 세계적인 반도체 수요에 대응하기 위한 반도체 생산의 급속한 확대와, 아시아태평양 국가들의 국내 반도체 제조 역량을 강화하기 위한 정부 주도의 노력이 제조 장비 도입을 가장 빠른 속도로 가속화하고 있습니다.
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- 제품 포트폴리오, 지리적 확장, 전략적 제휴에 기반한 주요 기업의 벤치마킹
목차
제1장 주요 요약
제2장 조사 프레임워크
제3장 시장 역학과 동향 분석
제4장 경쟁 환경과 전략적 평가
제5장 세계의 반도체 제조 장비 시장 : 장비 유형별
제6장 세계의 반도체 제조 장비 시장 : 제조 공정별
제7장 세계의 반도체 제조 장비 시장 : 웨이퍼 사이즈별
제8장 세계의 반도체 제조 장비 시장 : 용도별
제9장 세계의 반도체 제조 장비 시장 : 최종사용자별
제10장 세계의 반도체 제조 장비 시장 : 지역별
제11장 전략적 시장 정보
제12장 업계 동향과 전략적 대처
제13장 기업 개요
KSMAccording to Stratistics MRC, the Global Semiconductor Manufacturing Equipment Market is accounted for $137.5 billion in 2026 and is expected to reach $225.4 billion by 2034, growing at a CAGR of 6.4% during the forecast period. Semiconductor manufacturing equipment refers to the specialized machinery, tools, and systems used in the fabrication, assembly, packaging, and testing of semiconductor devices across the entire production lifecycle. This equipment encompasses front-end equipment including lithography equipment, etching equipment, deposition equipment, ion implantation equipment, and cleaning equipment, as well as back-end equipment including dicing equipment, die bonding equipment, wire bonding equipment, flip-chip bonding equipment, and packaging equipment.
Market Dynamics:
Driver:
Growing demand for advanced semiconductor devices and technology scaling
The increasing demand for advanced semiconductor devices and the continuous scaling of semiconductor technology serve as primary catalysts for the semiconductor manufacturing equipment market. The proliferation of AI, high-performance computing, 5G, IoT, and autonomous vehicles drives demand for increasingly sophisticated chips manufactured with advanced process nodes. Technology scaling to smaller nodes requires more complex and precise manufacturing equipment to achieve the required feature sizes and performance characteristics. The transition to advanced packaging technologies including 2.5D and 3D integration creates demand for specialized assembly and packaging equipment. As semiconductor devices become more advanced, the need for increasingly sophisticated manufacturing equipment continues to grow.
Restraint:
High capital expenditure and equipment costs
The semiconductor manufacturing equipment market faces significant challenges from high capital expenditure requirements and equipment costs that can limit investment and industry participation. Semiconductor fabrication facilities require billions of dollars in investment for equipment acquisition and installation. The cost of advanced lithography equipment, including extreme ultraviolet systems, can exceed hundreds of millions of dollars per unit. Additionally, the rapid pace of technology obsolescence requires continuous equipment upgrades and replacement, increasing long-term costs. These high capital requirements create barriers to entry for new semiconductor manufacturers and constrain investment for existing players.
Opportunity:
Expansion of semiconductor manufacturing capacity globally
The global expansion of semiconductor manufacturing capacity presents significant opportunities for semiconductor manufacturing equipment providers. Governments worldwide are investing in domestic semiconductor manufacturing capabilities through incentives and policy frameworks, driving demand for manufacturing equipment. The establishment of new fabrication facilities across regions including the United States, Europe, and Asia Pacific creates substantial equipment procurement opportunities. Additionally, the expansion of existing manufacturing capacity to meet growing semiconductor demand drives equipment purchases. As semiconductor manufacturing capacity expands globally, the demand for advanced manufacturing equipment continues to grow.
Threat:
Geopolitical tensions and supply chain disruptions
The semiconductor manufacturing equipment market faces significant threats from geopolitical tensions and supply chain disruptions that can affect equipment availability and industry investment. Trade restrictions and export controls affecting semiconductor equipment and technology can limit market access and create uncertainty. Supply chain disruptions, including component shortages and logistics challenges, can affect equipment production and delivery timelines. Additionally, the concentration of equipment manufacturing in specific regions creates vulnerability to regional disruptions. These geopolitical and supply chain risks can affect equipment availability and industry investment decisions.
Covid-19 Impact:
The COVID-19 pandemic significantly impacted the semiconductor manufacturing equipment market by accelerating demand for semiconductor devices while disrupting equipment production and supply chains. The shift toward remote work and digital services increased demand for chips across computing, communications, and consumer electronics, driving equipment demand. However, supply chain disruptions and logistics challenges affected equipment component availability and production schedules. The semiconductor industry's response to increased demand and supply constraints supported continued equipment investment. As semiconductor demand recovered and capacity expansion accelerated, the focus on equipment procurement and supply chain resilience intensified.
The front-end equipment segment is expected to be the largest during the forecast period
The front-end equipment segment is expected to account for the largest market share during the forecast period, driven by the essential role of wafer processing equipment including lithography, etching, deposition, ion implantation, and cleaning tools in semiconductor fabrication. Front-end equipment enables the creation of transistor structures and interconnects on semiconductor wafers, representing the most value-intensive and technologically demanding portion of semiconductor manufacturing. As technology scaling continues and fabrication complexity increases, the demand for advanced front-end equipment remains the largest segment in the semiconductor manufacturing equipment market.
The deposition equipment segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
Over the forecast period, the deposition equipment segment is predicted to witness the highest growth rate, driven by the increasing complexity of semiconductor devices requiring advanced thin film deposition techniques for an increasing number of layers and materials. Advanced process nodes require more deposition steps with tighter tolerances and new materials. The growing adoption of advanced packaging technologies including 2.5D and 3D integration creates additional deposition equipment demand for interconnects and dielectric layers. As semiconductor device complexity continues to increase, the demand for advanced deposition equipment continues to accelerate.
Region with largest share:
During the forecast period, the Asia Pacific region is expected to hold the largest market share, driven by the concentration of semiconductor manufacturing capacity, presence of leading foundries and memory manufacturers, significant investment in capacity expansion, and strong government support for semiconductor industry development across countries like Taiwan, South Korea, China, Japan, and Singapore. The region's dominance in semiconductor manufacturing supports market leadership. Major semiconductor manufacturers in Asia Pacific are the largest purchasers of semiconductor manufacturing equipment. Additionally, the expansion of manufacturing capacity across the region contributes to the region's largest market share.
Region with highest CAGR:
Over the forecast period, the Asia Pacific region is also anticipated to exhibit the highest CAGR, reinforcing its market leadership through continued capacity expansion and investment in advanced semiconductor manufacturing. The growth is fueled by increasing semiconductor production capacity in China, South Korea's memory manufacturing investments, Taiwan's foundry leadership, and Japan's semiconductor equipment manufacturing capabilities. The rapid expansion of semiconductor production in response to global chip demand and government initiatives to strengthen domestic semiconductor manufacturing across Asia Pacific countries accelerates equipment adoption at the fastest pace.
Key players in the market
Some of the key players in Semiconductor Manufacturing Equipment Market include Applied Materials Inc., ASML Holding N.V., Tokyo Electron Limited, Lam Research Corporation, KLA Corporation, SCREEN Holdings Co. Ltd., ASM International N.V., Advantest Corporation, Teradyne Inc., Hitachi High-Tech Corporation, Canon Inc., Nikon Corporation, DISCO Corporation, Veeco Instruments Inc., and ACM Research Inc.
Key Developments:
In March 2025, ASML Holding N.V. announced a new generation of extreme ultraviolet lithography equipment featuring enhanced productivity and improved resolution for advanced process nodes. The equipment enables continued semiconductor scaling to 2nm and below with improved manufacturing efficiency.
In February 2025, Applied Materials Inc. introduced new deposition and etching equipment solutions for advanced semiconductor manufacturing. The equipment supports the production of advanced logic and memory devices with improved process control and throughput.
Equipment Types Covered:
- Front-End Equipment
- Back-End Equipment
Fabrication Processes Covered:
- Wafer Processing
- Assembly & Packaging
- Testing
- Inspection & Metrology
Wafer Sizes Covered:
- 150 mm
- 200 mm
- 300 mm
- Above 300 mm
Applications Covered:
- Logic Devices
- Memory Devices
- Foundry
- Discrete Semiconductor Devices
- Optoelectronics
- MEMS Devices
- Power Semiconductor Devices
End Users Covered:
- Integrated Device Manufacturers (IDMs)
- Foundries
- Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) Companies
- Research Institutes & Universities
Regions Covered:
- North America
- United States
- Canada
- Mexico
- Europe
- United Kingdom
- Germany
- France
- Italy
- Spain
- Netherlands
- Belgium
- Sweden
- Switzerland
- Poland
- Rest of Europe
- Asia Pacific
- China
- Japan
- India
- South Korea
- Australia
- Indonesia
- Thailand
- Malaysia
- Singapore
- Vietnam
- Rest of Asia Pacific
- South America
- Brazil
- Argentina
- Colombia
- Chile
- Peru
- Rest of South America
- Rest of the World (RoW)
- Middle East
- Saudi Arabia
- United Arab Emirates
- Qatar
- Israel
- Rest of Middle East
- Africa
- South Africa
- Egypt
- Morocco
- Rest of Africa
What our report offers:
- Market share assessments for the regional and country-level segments
- Strategic recommendations for the new entrants
- Covers Market data for the years 2023, 2024, 2025, 2026, 2027, 2028, 2030, 2032 and 2034
- Market Trends (Drivers, Constraints, Opportunities, Threats, Challenges, Investment Opportunities, and recommendations)
- Strategic recommendations in key business segments based on the market estimations
- Competitive landscaping mapping the key common trends
- Company profiling with detailed strategies, financials, and recent developments
- Supply chain trends mapping the latest technological advancements
Free Customization Offerings:
All the customers of this report will be entitled to receive one of the following free customization options:
- Company Profiling
- Comprehensive profiling of additional market players (up to 3)
- SWOT Analysis of key players (up to 3)
- Regional Segmentation
- Market estimations, Forecasts and CAGR of any prominent country as per the client's interest (Note: Depends on feasibility check)
- Competitive Benchmarking
- Benchmarking of key players based on product portfolio, geographical presence, and strategic alliances
Table of Contents
1 Executive Summary
- 1.1 Market Snapshot and Key Highlights
- 1.2 Growth Drivers, Challenges, and Opportunities
- 1.3 Competitive Landscape Overview
- 1.4 Strategic Insights and Recommendations
2 Research Framework
- 2.1 Study Objectives and Scope
- 2.2 Stakeholder Analysis
- 2.3 Research Assumptions and Limitations
- 2.4 Research Methodology
- 2.4.1 Data Collection (Primary and Secondary)
- 2.4.2 Data Modeling and Estimation Techniques
- 2.4.3 Data Validation and Triangulation
- 2.4.4 Analytical and Forecasting Approach
3 Market Dynamics and Trend Analysis
- 3.1 Market Definition and Structure
- 3.2 Key Market Drivers
- 3.3 Market Restraints and Challenges
- 3.4 Growth Opportunities and Investment Hotspots
- 3.5 Industry Threats and Risk Assessment
- 3.6 Technology and Innovation Landscape
- 3.7 Emerging and High-Growth Markets
- 3.8 Regulatory and Policy Environment
- 3.9 Impact of COVID-19 and Recovery Outlook
4 Competitive and Strategic Assessment
- 4.1 Porter's Five Forces Analysis
- 4.1.1 Supplier Bargaining Power
- 4.1.2 Buyer Bargaining Power
- 4.1.3 Threat of Substitutes
- 4.1.4 Threat of New Entrants
- 4.1.5 Competitive Rivalry
- 4.2 Market Share Analysis of Key Players
- 4.3 Product Benchmarking and Performance Comparison
5 Global Semiconductor Manufacturing Equipment Market, By Equipment Type
- 5.1 Front-End Equipment
- 5.1.1 Lithography Equipment
- 5.1.2 Etching Equipment
- 5.1.3 Deposition Equipment
- 5.1.4 Ion Implantation Equipment
- 5.1.5 Cleaning Equipment
- 5.2 Back-End Equipment
- 5.2.1 Dicing Equipment
- 5.2.2 Die Bonding Equipment
- 5.2.3 Wire Bonding Equipment
- 5.2.4 Flip-Chip Bonding Equipment
- 5.2.5 Packaging Equipment
6 Global Semiconductor Manufacturing Equipment Market, By Fabrication Process
- 6.1 Wafer Processing
- 6.2 Assembly & Packaging
- 6.3 Testing
- 6.4 Inspection & Metrology
7 Global Semiconductor Manufacturing Equipment Market, By Wafer Size
- 7.1 150 mm
- 7.2 200 mm
- 7.3 300 mm
- 7.4 Above 300 mm
8 Global Semiconductor Manufacturing Equipment Market, By Application
- 8.1 Logic Devices
- 8.2 Memory Devices
- 8.3 Foundry
- 8.4 Discrete Semiconductor Devices
- 8.5 Optoelectronics
- 8.6 MEMS Devices
- 8.7 Power Semiconductor Devices
9 Global Semiconductor Manufacturing Equipment Market, By End User
- 9.1 Integrated Device Manufacturers (IDMs)
- 9.2 Foundries
- 9.3 Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) Companies
- 9.4 Research Institutes & Universities
10 Global Semiconductor Manufacturing Equipment Market, By Geography
- 10.1 North America
- 10.1.1 United States
- 10.1.2 Canada
- 10.1.3 Mexico
- 10.2 Europe
- 10.2.1 United Kingdom
- 10.2.2 Germany
- 10.2.3 France
- 10.2.4 Italy
- 10.2.5 Spain
- 10.2.6 Netherlands
- 10.2.7 Belgium
- 10.2.8 Sweden
- 10.2.9 Switzerland
- 10.2.10 Poland
- 10.2.11 Rest of Europe
- 10.3 Asia Pacific
- 10.3.1 China
- 10.3.2 Japan
- 10.3.3 India
- 10.3.4 South Korea
- 10.3.5 Australia
- 10.3.6 Indonesia
- 10.3.7 Thailand
- 10.3.8 Malaysia
- 10.3.9 Singapore
- 10.3.10 Vietnam
- 10.3.11 Rest of Asia Pacific
- 10.4 South America
- 10.4.1 Brazil
- 10.4.2 Argentina
- 10.4.3 Colombia
- 10.4.4 Chile
- 10.4.5 Peru
- 10.4.6 Rest of South America
- 10.5 Rest of the World (RoW)
- 10.5.1 Middle East
- 10.5.1.1 Saudi Arabia
- 10.5.1.2 United Arab Emirates
- 10.5.1.3 Qatar
- 10.5.1.4 Israel
- 10.5.1.5 Rest of Middle East
- 10.5.2 Africa
- 10.5.2.1 South Africa
- 10.5.2.2 Egypt
- 10.5.2.3 Morocco
- 10.5.2.4 Rest of Africa
- 10.5.1 Middle East
11 Strategic Market Intelligence
- 11.1 Industry Value Network and Supply Chain Assessment
- 11.2 White-Space and Opportunity Mapping
- 11.3 Product Evolution and Market Life Cycle Analysis
- 11.4 Channel, Distributor, and Go-to-Market Assessment
12 Industry Developments and Strategic Initiatives
- 12.1 Mergers and Acquisitions
- 12.2 Partnerships, Alliances, and Joint Ventures
- 12.3 New Product Launches and Certifications
- 12.4 Capacity Expansion and Investments
- 12.5 Other Strategic Initiatives
13 Company Profiles
- 13.1 Applied Materials, Inc.
- 13.2 ASML Holding N.V.
- 13.3 Tokyo Electron Limited
- 13.4 Lam Research Corporation
- 13.5 KLA Corporation
- 13.6 SCREEN Holdings Co., Ltd.
- 13.7 ASM International N.V.
- 13.8 Advantest Corporation
- 13.9 Teradyne, Inc.
- 13.10 Hitachi High-Tech Corporation
- 13.11 Canon Inc.
- 13.12 Nikon Corporation
- 13.13 DISCO Corporation
- 13.14 Veeco Instruments Inc.
- 13.15 ACM Research, Inc.
