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시장보고서
상품코드
1815990
AI 메모리 병목 현상 : HBF와 AI SSD가 낸드플래시의 가치를 재형성AI Memory Bottleneck: HBF & AI SSD Reshape NAND Flash Value |
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※ 본 상품은 영문 자료로 한글과 영문 목차에 불일치하는 내용이 있을 경우 영문을 우선합니다. 정확한 검토를 위해 영문 목차를 참고해주시기 바랍니다.
AI 컴퓨팅은 메모리 병목 현상에 직면해 있습니다. HBM의 용량/비용에는 한계가 있습니다. HBF(대용량 니어 메모리)와 AI SSD(지능형 전처리)를 통한 NAND 플래시는 AI 아키텍처를 최적화하고 그 가치와 역할을 재정의합니다.
주요 하이라이트
- AI 컴퓨팅은 심각한 메모리 병목현상에 직면해 있습니다. HBM은 광대역이지만 용량과 비용에 한계가 있습니다.
- NAND 플래시는 패시브 스토리지에서 AI 인프라의 핵심 구성 요소로 변화하고 있습니다.
- HBF: 높은 대역폭의 니어 메모리를 제공하여 '웜 데이터'를 위한 HBM 용량을 효과적으로 증대시킵니다.
- AI SSD: '근거리 데이터 처리'를 위한 AI 컴퓨팅 유닛을 통합하여 GPU의 전처리 작업을 오프로드합니다.
- HBF와 AI SSD는 상호보완적 관계로 AI 시스템을 공동으로 최적화하여 낸드플래시의 산업적 가치와 시장 기회를 재정의합니다.
본 보고서에서는 반도체 산업에 대한 조사 및 분석을 통해 AI 분야에서의 낸드플래시의 미래 전망을 제시합니다.
목차
제1장 AI 물결 속 패러다임 전환 - HBF 및 AI SSD가 NAND 플래시 메모리에 새로운 가치를 형성
제2장 HBM를 넘어 - AI 인프라 재편을 위한 낸드플래시의 두가지 핵심 경로
- HBM, HBF, AI SSD 비교
제3장 인공지능 생태계의 전략적 영향 및 산업 분석
제4장 요약과 전망
LSH 25.09.25AI compute faces memory bottlenecks. HBM's capacity/cost are limits. NAND Flash, via HBF (high-capacity near-memory) and AI SSD (intelligent preprocessing), optimizes AI architecture, redefining its value and role.
Key Highlights:
- AI computing faces severe memory bottlenecks; HBM, while high-bandwidth, is limited by capacity and cost.
- NAND Flash is transforming from passive storage to a core component in AI infrastructure.
- HBF: Provides high-bandwidth near-memory, effectively augmenting HBM capacity for "warm data."
- AI SSD: Integrates AI compute units for "near-data processing," offloading GPU preprocessing tasks.
- HBF and AI SSD are complementary, jointly optimizing AI systems and redefining NAND Flash's industry value and market opportunities.
Table of Contents
1. A Paradigm Shift in the Wake of the AI Wave-HBF and AI SSD Add New Value to NAND Flash Memory
2. Beyond HBM-Two Key Paths for NAND Flash in Reshaping AI Infrastructure
- Comparison between HBM, HBF, and AI SSD
3. Strategic Impact of AI Ecosystem and Analysis on Industry
4. Summary and Outlook
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